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友尚推出意法半導體(ST)發佈安全車聯網應用開放式開發平臺

 2018-04-18

意法半導體模組化車載資訊服務平臺(MTP)是一個開放式的開發環境,讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型,包括車輛與後臺伺服器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模組上集成一個基於意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載資訊處理器的中央處理器模組和一整套車聯網設備,確保系統開發的靈活性和擴展性。

 

新的Telemaco3P車載安全資訊處理器已經被頂級OEM廠商和一級供應商用於取代現有汽車處理器。同時,MTP開發平臺可以加快Telemaco3P應用開發。

 

MTP開發平臺的核心元件是意法半導體的Telemaco3P晶片,這款晶片是業內首款集成專用硬體安全模組的汽車處理器,擁有最先進的片上安全功能。

 

MTP開發平臺還整合意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS晶片和航位元推算感測器,而且ST33板載安全單元選裝件可進一步提升Telemaco3P內部的先進汽車安全模組的安全性。此外,該平臺還支援電路板直連汽車匯流排,例如,CAN、FlexRay和BroadR-Reach® (100Base-T1),同時低能耗藍牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模組等可選技術提供無線網路功能。按照先進車載資訊服務用例需求設計,包括遠端診斷和安全電控單元(ECU)固件空中升級更新,MTP平臺為V2X通信和精准定位模組配備了擴展連接器。

 

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【方案方塊圖】

方案方塊圖