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詮鼎力推TOSHIBA東芝適用智能手機之完整解決方案

 2016-01-27

Toshiba東芝提供了針對手持式應用裝置的各種需求. 如近距離無線傳輸技術TransferJetTM, 符合高效率快速的無線充電解決方案, Bluetooth 以及介面橋接晶片等. 可提供任何智能手機, 平板電腦及各種週邊附件.M (精簡版應用處理器) 以及介面橋接晶片等. 可提供任何智能手機, 平板電腦及各種週邊附件.

Smartphone/ Tablet 系統方框圖

 

 

 

近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

 

 

 

無線充電電源IC

 

 

 

 

 

BluetoothTM 系列整合型單晶片

 

 

 

藍芽晶片TC35661, TC35667 & TC35670

  低功耗藍牙的新的擴展,被廣泛用於移動電話,加速了人與人之間的短距離無線通信。低功耗藍牙設備將越來越普遍在未來幾年。東芝不僅提供藍牙兼容晶片,而且原來的藍牙通信協議和配置文件。目前,東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙晶片TC35661和低功耗藍芽晶片TC35667和低功耗藍芽兼具NFC功能晶片TC35670。

 

應用 

  • 音響設備
  • 行動裝置
  • 穿戴式裝置
  • 健康照護裝置
  • 行動周邊
  • 遠端遙控

 

TC35661產品特色

 

 

  • 應用於藍芽行動裝置
  • 集成藍芽配置
  • 可靠度的互操作性
  • 適用於低成本,小尺寸
  • 完整參考設計
  • 可適用於車用電子

 

TC35667 & TC35670 產品特色

 

  • 實現智能藍芽應用程序的功能
  • 採用東芝獨創的低功耗技術
  • 具備優秀的軟體設計能力
  • 各式各樣的睡眠模式
  • 支援GATT
  • NFC Forum Type 3 Tag (TC35670)
  • NFC & 藍芽切換功能 (TC35670)
  • 適用於低功耗省電測計
  • 適用於低成本應用
  • 完整應用線路

 

主要規格

Bluetooth® Product Lineup

 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

Bluetooth version

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

Supply voltage

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

Current consumption in RX/TX Active mode (peak)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

Current consumption in Deep Sleep mode

30 μA

0.1 μA

Transmit power

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

Receiver sensitivity

-90 dBm

-92 dBm

Operating temperature

-40 to 85℃

Packaging

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

Interfacing

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

Embedded protocols

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

Functional blocks / functions

ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade

ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC(TC35670)

Deliverables

Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

 

方塊圖

TC35661 (Controlled by an External CPU)

 

 

TC35667(Controlled by an External CPU)

 

 

TC35670(Controlled by an External CPU)

 

 

TC35661 (Standalone)

 

 

TC35667 (Standalone)

 

 

 

TC35670(Standalone)

 

 

 * Bluetooth SIG owns the registered trademark, Toshiba uses it under license.

 * ARM is a registered trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved.

 

介面橋接晶片

隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高,在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動週邊器件(MPD)”的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

 

產品陣容

東芝的橋接器和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便於設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛,涉及手機、數碼相機、印表機等。
另外,東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品,如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。

 

輸入/輸出介面組合

 

 

 

 

 

 

 

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