熱點頻道

友尚推出意法半導體(ST)升級單片車載資訊服務/車聯網處理器,支援未來的汽車互聯駕駛服務

 2017-05-10

 

  • 意法半導體的Telemaco系列汽車處理器單片集成車載資訊服務和車聯網功能,為汽車廠家提供一個經濟實惠的可擴展的處理平臺
  • 新一代晶片兼備硬體加速的資料安全機制和更多的動力貯備,支持更複雜的互聯駕駛應用

 

ST發佈了最新的Telemaco汽車處理器。新產品為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計,大幅提升了處理性能和資料安全功能。

車載資訊服務系統監視車載感測器資料,並在車輛與網路雲端之間交換資料。今天的車載資訊服務系統正在變得日益複雜,支援諸多高價值的汽車駕駛服務,包括汽車故障運程診斷、公路救援和軟體無線升級(OTA)。終端使用者還將受益於資訊娛樂功能,例如位置服務和訪問手機上的個人內容和連絡人。據ABI Research研究報告,到2021年,在全球銷售的新車中,72%都將配備原廠車載資訊服務系統,這也為後裝市場以及OEM廠商和獨立的車載資訊服務企業帶來機會。

意法半導體的Telemaco概念幫助消費者獲取這些先進的互聯駕駛服務,通過單片集成車載資訊服務系統處理器、安全聯網技術和高品質聲音信號處理系統,為汽車廠商提供一個高成本效益的單片汽車處理器解決方案。市場上其它同類產品通常是基於應用處理器或集成CPU(中央處理器)的GSM數據機,而意法半導體最新的Telemaco3是為車載資訊服務系統專門設計,並提供靈活的網路類型選擇,例如,可以選擇是接入2G、3G還是4G網路。同時,加密演算法硬體加速器加強了處理器與汽車本身網路之間的通信安全,千兆乙太網支援和Wi-Fi模組可選配置(可用作車載熱點)擴大了車載互聯功能。

意法半導體汽車數位產品部資訊娛樂業務總監 Antonio Radaelli表示:“今天的互聯駕駛應用讓車主看到,車載資訊服務是如何説明他們獲得駕駛樂趣和旅行樂趣,將來還會湧現更複雜的新型駕駛服務。作為業內唯一的專門為車載資訊服務和車聯網設計的控制器,我們的新Telemaco3晶片具有支援下一代互聯駕駛服務所需的處理性能,能夠讓前後裝市場上的車企開發出令人期待的新產品。”

Telemaco3產品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款產品,有多項功能可選,例如,CAN介面數量、DSP子系統,讓設計人員靈活地擴展設計。目前新產品向主要客戶提供樣片,計畫於2017年12月量產。

 

技術說明

與上一代產品Telemaco2相比,Telemaco3產品家族提高了車載資訊服務處理和車聯網性能。作為一款高能效、晶片面積緊湊的主處理器,Telemaco3處理速度從700 DMIPS提高到2500 DMIPS,提升幅高達2.5倍。

片上ARM® Cortex®-M3微控制器專門用於管理主處理器與車輛CAN網路之間的介面安全,支援最新的CAN-FD可變資料傳輸速率標準,實現更高的資料傳輸速率和通信效率。此外,新的硬體加速加密引擎進一步強化了資料驗證和系統無線下載升級驗證。

DSP聲音子系統是一個可選功能,其雜訊消除功能可提升車載互聯應用的音質。

外設介面為系統設計人員帶來高性能和設計靈活性。這些介面包括用於連接CAN-FD驅動器、千兆乙太網、Bluetooth®藍牙和Wi-Fi®無線模組、類比功放輸出、快閃記憶體和DDR3 SDRAM等外存的介面。片上DDR3控制器讓設計人員可以選用PC市場上常見的經濟實惠的高性能記憶體。

電源管理電路有助於簡化設計,節省外部元件,從而降低材料成本。此外,始終運行電路保證系統基本功能處於隨時可用狀態,同時智慧啟動功能確保處理器能夠快速處理CAN中斷等事件,這兩項功能有助於最大限度降低汽車電瓶負載,同時確保事件得到快速處理。 

軟體發展支持包括一個功能豐富的Linux內核和板級支持包(BSP),中介軟體包括通信協定和導航軟體。Cortex-M3子系統的FreeRTOS作業系統內核有助於加快開發專案進度,利用Linux開源生態系統的規模優勢。