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世平推出基于 Rockchip XMM6321的智能手表方案

 2016-05-04

随着Apple Watch 的上市,人们对智能可穿戴设备的认知和了解有了质的飞跃。据瑞士信贷估算,全球可穿戴产品市场规模未来二至三年有望迅速增至500亿美元。

说到智能可穿戴设备,你会想到什么?智能手环、Apple Watch 还是谷歌眼镜,这些都是目前市面上炒的较热的可穿戴设备。在现有用户的智能可穿戴设备使用排名来看,目前智能手表的使用率是相对较高的,它的认知度随着 Apple Watch 的出世更是达到了空前。智能手表市场是大家比较关注的。

 

1.    方案介绍

世平集团紧跟市场的脚步,推出基于Rockchip XMM6321 的智能手表方案, Rockchip XMM6321 是由 XG632 和 AG620 组成的芯片套片,是由Rockchip 和 Intel 合作推出的。 其中 XG632 是主控芯片; AG620是射频收发芯片,该芯片是集 BT、Wi-Fi、2G/3G 收发模块、GPS 为一体的高集成度芯片,实现了智能手表的通话、蓝牙通讯、GPS 定位、数据监测等功能。

 

2. 功能框图

 

 

3. 功能描述

监测数据:

  本方案可监测心率、计步、气压的数据。

通话功能:

  本方案支持 GSM 及 W-CDMA,具有类似智能手机的通话功能。

BLE通讯:

  本方案可通过蓝牙 4.0 与智能手机通讯。

Wi-Fi/GPS功能:

本方案支持Wi-Fi与手机通讯,并具有 GPS 导航功能。

 

4. 重要特征

①    本方案采用 Rockchip XG632 作为主芯片,支持Android 4.4 系统,可视为一个小型的智能手机。

②    本方案采用 Rockchip  AG620 通讯芯片,该芯片是集 BT、 Wi-Fi、 2G/3G 收发模块、 GPS 为一体的高集成度芯片。

 

5. 方案照片(正在开发中)

 

 

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