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友尚推出意法半导体(ST)新款NFC评估板,可简化智能城市及其它新兴应用的NFC设计

 2015-09-23

ST推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA 评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网(IoT)智能城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置,到NFC海报及商务名片,该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC接口所需的全部组件及功能。

 

新款评估板基于ST25TA系列的NFC Forum Type 4卷标芯片。该芯片的特性包括,业界最广泛的整合式EEPROM内存容量(512bit 至 64kbit)及最稳固的内存性能,数据保存时间长达200年;业界最宽广的工作温度范围(-40°C / +85°C);100万次复写周期。该系列芯片特别适合用于Wi-Fi讯号连接和/或蓝牙配对、智能型海报(例如:储存URL网址或启动应用程序)、汇入连络信息及身份照片的Vcard电子虚拟名片、产品识别、资产追踪及其它消费性电子产品、工业和物联网应用。

 

ST25A系列的主要特性:

  • 拥有同级最佳的射频性能,使用一个50pF的内部射频调谐电容器,可高效配合微型天线。
  • 采用UFDFPN5 (1.7 x 1.4 mm)微型封装,让该芯片特别适合用于电路板空间十分狭小的穿戴式装置及物联网应用。
  • 可选密码保护机制,确保卷标数据的安全性。
  • 一个20位的事件计数器(event counter),允许分析软件追踪用户对卷标讯息的感兴趣程度。
  • 每当射频场(RF field)有事件发生时,都可将通用输出转为唤醒讯号(wake-up signal),以唤醒Wi-Fi及蓝牙连接,无需任何外部组件。

 

这是一个简单易用的开发平台,拥有完整的原厂NFC技术支持,ST25TA-CLOUD评估板现已上市。

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【方案方块图】

方案方块图