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世平集团推出展讯 3G 智能手机 & Fairchild、Fingerprints、NXP、TI手机周边应用方案

 2015-09-23

根据 IDC 全球智慧手机市场在 2014 年创下接近 13 亿台的出货量,而到 2018 年,预估全球三分之一的消费者将是智能手机用户,总数超过 25.6 亿人。

 

如今,智慧手机已成为我们生活中不可或缺的一部分,世平推出展讯 3G 智慧手机 & Fairchild、Fingerprints、NXP、TI手机周边应用方案,以应对未来多年内继续保持快速增长的智能手机 SoC 市场。

 

方案框图

 WPIg-Smartphone-diagram

 

 

世平集团推出的方案如下:

一、展讯 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手机方案

二、展讯 SC7715 3G 单核 WCDMA 智能手机方案

三、基于Fingerprints FPC1080A 指纹识别方案

四、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

五、FairchildNXPTI 可编程 USB Type-C 控制器解决方案


 

一、展讯 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手机方案

1.方案框图

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7731-diagram

 

2. 方案特点

① 平台功能

  • MCU 子系统 ARM CortexTM A7 MP4 处理器,主频可达 1.3GHz
  • 32 KB L1 指令缓存和 32 KB L1 数据缓存,512KB L2 缓存
  • 支持 NAND,USB,UART,eMMC 启动

 

② 通信功能

  • 支持多模 WCDMA / HSPA / HSPA + 与GSM / GPRS / EDGE
  • 支持 WCDMA,GSM 双模双卡双待
  • 支持 GSM,GSM 双模双卡双待

 

③ 主要功能

  • 集成多模通信基带,Connectivity 基带,多媒体和电池管理单元

④ 多媒体功能

  • 支持 3D 图形加速的 ARM Mali MP4
  • 支持 13MP 的摄像头、1080p 视频, 1080p 全高清显示

 

 

3. 方案照片(方案正在开发中)

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7731-EVM

 

 

二、展讯 SC7715 3G 单核 WCDMA 智能手机方案

1.方案框图

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7715-diagram

 

2. 方案特点

① 平台功能

  • Cortex A7,主频高达 1.2GHz @,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256K L2 Cache
  • NEON 多媒体处理器
  • Mali 400,Triangle 33M/秒,312Mpixel/秒
  • 单芯片集成的 AP、基带、PMU 和连接性(WIFI / 蓝牙 / FM / GPS)

② 通信功能

  • 支持 WCDMA / HSPA/ GSM/ GPRS / EDGE
  • HSDPA 21Mbps / HDUPA5.76Mbps(REL7)
  • WCDMA 频段 I/II/III/ IV/V/VI/ VIII/IX 和 GSM/ GPRS / EDGE 标准 Class 12
  • 四频 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900

多媒体功能

  • 支持 300 万像素 YUV 摄像头,5MPixel JPEG 格式摄像头
  • 支持 CCIR 接口摄像头传感器
  • 支持 H.264/MPEG4/H.263/FLV720
  • 支持 AAC +/ AAC/MP3/ADPCM

 

3.方案照片(方案正在开发中)

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7715-EVM

 

 

 

三、基于Fingerprints FPC1080A 指纹识别方案

1.方案框图

WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-diagram

 

2. 功能描述

① 滑擦式、按压式指纹识别

② SPI 通讯

③ 支持 Android 平台

 

3. 重要特征

  • 抗静电可达正负15 kV
  • 耐磨 1000 万次
  • 工作环境温度:20 ~ +60⁰C
  • 高质量实时三维图像
  • 图像采集功耗低于 1.2mA @1.8V

 

4. 方案照片

Fingerprints FPC1080A 模块

WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-module

 

② 在 RK PX2 安卓平台上调试 Fingerprints FPC1080A

WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-on-RK-Android

 


 

四、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

1.方案框图

WPIg-Smartphone-NXP-TFA98XX-Smart-Audio-diagram

 

2. 方案功能

① 智能音频系统评估板

② 高保真 D 类音频输出

③ 可通过 I2C 接口对 TFA98XX 进行控制设置

④ 自适应 f0 偏移控制, 以保护扬声器

 

3. 重要特征

TFA9897

  • 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
  • 单芯片解决方案,最大化方便设计
  • 支持 TDM I2S 音频接口
  • 喇叭振幅、温度检测,内置 EQ 调试

TFA9890

  • 9.5V output ,*6~8+ dB loudness,Class D 音频功放
  • 集成了喇叭保护、腔体侦测、温度检测、音效增强、电池保护
  • 支持 I2S 音频输入

 

4. 方案照片

TFA9897 EVM

 WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9897-EVM

TFA9890 EVM

 WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9890-EVM

 

 

五、FairchildNXPTI 可编程 USB Type-C 控制器解决方案

1.方案框图

 WPIg-Smartphone-Fairchild-NXP-TI-USBType-C-diagram

 

 

2. 方案功能

较小的尺寸:在尺寸上与现有USB 2.0 Mirco-B相似

电源充电:Type-C将支持更高的电源充电能力

可扩展性:Type-C的设计将支持未来USB的性能

可用性:支持正反面都可插入,使用者不再需要分辨正反面,更容易将接口插入USB

 

3. 重要特征

Fairchild FUSB300C

      ● Type-C 正反方向插入检测

      ● 通过 I2C 可编程实现灵活的多平台支持

      ● 支持双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)

NXP PTN5150

      ● 支持 USB Type-C

      ● 支持 NVM 双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)

      ● 支持在 OEM 平台编程设计

TI TUSB320

      ● 支持双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)

      ● 低功耗,1.6*1.6mm QFN 封装

      ● 支持 I2C 和 GPIO

 

 

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