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世平代理产品线TI推出支持进阶 PMBus™ 接口与智能功率级的 多相位 Vcore 解决方案

 2015-03-11

符合 VR12.5/VR12 标准的 DC/DC 控制器与 NexFET智慧功率级
以最小封装尺寸实现最高效率

 


世平集团代理产品线德州仪器 (TI) 推出一款针对企业级服务器、储存与高端桌面计算机应用的完整多相位内核电压 (Vcore) 电源管理系统解决方案。TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智慧功率级符合 Intel VR12.5 与 VR12 稳压规范,是业界一流的数字多相位解决方案,支持最新 IntelⓇ XeonⓇ 处理器。此完整解决方案具有最小的封装尺寸,支持高达 95% 的业界领先效能。

 

TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分别支持 6、4 及 3 相位工作,并整合 TI 进阶 D-CAP+™ 控制架构以及特性丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智慧功率级在小型的 5 毫米 x 6 毫米封装中整合智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合,可提供一款支持优异瞬时效能、业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位 Vcore 系统解决方案。


TPS53661TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性与优势
• TI 的 D-CAP+ 架构可提供超快瞬时响应,其内在设计可消除拍频问题;
• 动态电流共享与 cycle-by-cycle 电流限制可确保稳固的多相位稳压器工作;
• 混合模拟数字拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态效能以及超高弹性;
• 业界最小的 5 毫米 x 5 毫米封装。

 

CSD95372B CSD95373B 的主要特性与优势
• 支持 3% 误差精准的整合型电流回馈可取消对电感器 DC 电阻 (DCR) 感测的需求;
• 高功率密度支持业界最佳散热效能;
• 优化的封装尺寸提供 DualCool™ 封装选项,不仅可简化配置,还可改善散热片作用。

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