热点频道

友尚推出意法半导体(ST)发布安全车联网应用开放式开发平台

 2018-04-18

意法半导体模组化车载资讯服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境,让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型,包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模组上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载资讯处理器的中央处理器模组和一整套车联网设备,确保系统开发的灵活性和扩展性。

 

新的Telemaco3P车载安全资讯处理器已经被顶级OEM厂商和一级供应商用于取代现有汽车处理器。同时,MTP开发平台可以加快Telemaco3P应用开发。

 

MTP开发平台的核心元件是意法半导体的Telemaco3P芯片,这款芯片是业内首款集成专用硬件安全模组的汽车处理器,拥有最先进的片上安全功能。

 

MTP开发平台还整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS芯片和航位元推算感测器,而且ST33板载安全单元选装件可进一步提升Telemaco3P内部的先进汽车安全模组的安全性。此外,该平台还支援电路板直连汽车总线,例如,CAN、FlexRay和BroadR-Reach® (100Base-T1),同时低能耗蓝牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模组等可选技术提供无线网络功能。按照先进车载资讯服务用例需求设计,包括远端诊断和安全电控单元(ECU)固件空中升级更新,MTP平台为V2X通信和精准定位模组配备了扩展连接器。

 

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【方案方块图】

方案方块图