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意法半導體(ST)聯合研製聲控設備,可應用在智慧家庭場景

 2017-07-26

 

  • 超低功耗語音處理器和MEMS麥克風電路在微型單封裝內實現語音檢測和關鍵字識別功能
  • 整合意法半導體的MEMS麥克風和封裝技術、DSP Group的聲音處理技術和Sensory的語音辨識固件

ST與全球領先的融合通信無線晶片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)和全球最大的語音介面和關鍵字檢測演算法開發商 Sensory有限公司,聯合公佈了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節。該麥克風封裝緊湊,具有關鍵字識別功能。

這款器件在微型系統封裝(SiP)內集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶片和 Sensory的語音辨識固件,利用意法半導體的先進封裝技術取得了非常好的輕量型封裝、極長的續航時間和先進的功能。

典型聲音喚醒麥克風無需使用者觸摸設備即可將其喚醒,退出睡眠模式。不過,因處理性能有限,需要喚醒主系統處理器才能識別所收到的指令。憑藉DSP Group語音處理器的強大計算能力,意法半導體麥克風無需喚醒主系統即可檢測並識別指令,實現高能效且直觀的無縫人機交互,適用于使用者向智慧揚聲器、電視遙控器、智慧家庭系統等聲控電器發佈語音命令等場景。

採用DSP Group的HDClear超低功耗音訊處理晶片大幅降低能耗,新麥克風解決方案將電池供電設備的續航時間延長多年,無需充電或更換電池。系統立即執行命令,無需預先識別命令,所以語音命令回應速度更快。

意法半導體 MEMS器件和感測器產品部總經理 Andrea Onetti表示:“與現有的解決方案不同,新麥克風不只聽聲音,還能立即理解語音命令,無需耗費主處理器資源和計算資源。物聯網硬體和應用,包括Industry 4.0.設備,正在增加語音介面,這個智慧集成技術是實現智慧語音介面的一個重要環節。”

DSP Group首席執行官Ofer Elyakim表示:“隨著聲控成為預設使用者介面,越來越多的創新產品開始引進智慧語音處理技術。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗,在電池供電設備內實現無縫的高能效的語音使用者介面。通過與行業領導者意法半導體和Sensory在智慧麥克風市場合作,我們為市場帶來一個同類性能最好的且高能效的解決方案,為需要集成品質語音功能的智慧系統提供一個最佳之選。”

Sensory首席執行官Todd Mozer補充說:“聲控有徹底改變人們與各種家電、移動設備或辦公設備互交方式的潛力。意法半導體的新高集成度解決方案集成了我們最新的固件,讓OEM廠商能夠為終端使用者提供自然、輕鬆的人機交互體驗。”

意法半導體的新語音指令識別麥克風將於2017年第一季度末發佈產品原型,2018年初開始量產。

關於DSP Group

DSP Group®有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)是全球領先的融合通信無線晶片組解決方案提供商。通過提供半導體系統解決方案以及軟硬體參考設計,DSP Group讓OEM/ODM廠商、消費電子(CE)廠商和服務提供者能夠開發出新的高性價比和上市速度快的創收產品。躋身于半導體創新和高效運營前沿二十餘年,DSP Group提供各種無線晶片組,集成DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、視頻和VoIP技術。DSP Group讓移動產品、消費電子和企業產品實現話音、音訊、視頻和資料網融合,覆蓋移動產品、互聯多媒體屏、家庭自動化及安保系統、無繩電話、VoIP系統和家庭閘道。利用工業領先的經驗和技術,DSP Group與消費電子廠商和服務企業合作,通過家電、辦公設備和移動產品打造融合通信的未來。詳情訪問www.dspg.com.

關於Sensory有限公司

Sensory有限公司利用視覺和語音技術創造更安全的更優異的用戶體驗。Sensory的技術廣泛用於消費電子產品,包括手機、汽車系統、穿戴設備、玩具、物聯網和家電。通過開發TrulyHandsfree™聲控技術,Sensory確立了手機平臺的超低功耗“始終監聽”免觸控標準。今天,採用Sensory技術的主流消費電子產品的銷量已超過10億件。