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Winbond 2012年串列式快閃記憶體出貨達17億顆,58nm(奈米)製程進入量產,躍升為全球領導供應商

 2013-05-08

串列式快閃記憶體市場領導者華邦電子在快速增長的市場,已達到全世界排名第一的銷售業績,及最領先的市場佔有率
大規模生產58nm (奈米)多通道I/O SpiFlash®系列32Mb256Mb容量之產品

串列式快閃記憶體全球供應商,和先進多通道I/O串列式快閃架構的先驅者,華邦電子於4月10日宣布,華邦已成為全球串列式NOR快閃記憶體的領導供應商。據市調研究公司WebFeet的研究數據報告,華邦電子公司串列式快閃記憶體的市場佔有率在2012年已經達到全球串列式快閃記憶體總銷售額13.4億美元的27.5%,晉升至串列式快閃記憶體市場之龍頭,於此華邦亦擁有最高的市場出貨佔有率達17億顆,相當於全球串列式快閃記憶體總需求量之33%。此外,華邦電子宣布,將提高台灣台中12吋晶圓廠58nm (奈米) SpiFlash® 系列產品之產能。華邦58nm (奈米)多通道I/O SpiFlash® 系列產品的容量範圍從32Mb至256Mb,並設有通用的串列介面:單通道SPI、雙通道SPI、四通道SPI,以及最先進的QPI格式,成功切進功能式手機市場。

串列式快閃記憶體市場將持續穩定增長
根據市調研究公司WebFeet創始人兼執行長Alan Niebel表示:全球串列式NOR快閃記憶體銷售金額仍將持續增長,從2012年的13.4億美元達到2016年則預期超過26億美元之規模。

“華邦,串列式快閃記憶體領域的先驅及市場領導者,藉由創新、完整的產品組合和製造能力,擁有最佳之巿場定位”

華邦電子詹東義總經理指出“我們對現今SpiFlash® 記憶體產品市場的普及性感到非常高興,並有信心成為全球優秀的串列式快閃記憶體供應商伙伴”,同時,我們預計在2013年將更進一步增長,並加緊擴大58nm (奈米)產品生產,以滿足廣泛的高容量之應用的需求。

適用於高容量應用的先進58nm ()快閃製程技術
華邦公司自2006首次推出SpiFlash® 的產品線以來,其串列式快閃記憶體出貨量已累積超過50多億顆,於此同時,並持續不斷地開發研究其快閃記憶體製程技術。華邦在2011年率先推出了其首款58nm (奈米)的產品,目前已開始提供58nm(奈米) SpiFlash® 從32Mb到256Mb的高容量產品,並支援3.0V和1.8V的操作電壓,及多種不同封装方式,同時也提供KGD解決方案給主晶片廠商之晶片整合(SiP)設計需求。58nm (奈米)技術提供客戶一個更具成本效益、功能豐富及更高性能的解決方案;華邦公司目前的90nm (奈米) 快閃記憶體製程技術,則主要用於SpiFlash® 較低容量從512Kb到16Mb的產品。
華邦58nm (奈米) SpiFlash® 的產品系列預期2013年可以佔有近50%的銷售業績。帶動對華邦公司高容量快閃記憶體需求的關鍵應用包括:手機、機上盒、數位電視、遊戲機、有線網路數據機、無線網路、車用電子、伺服器、平板電腦、和新一代桌上型和筆記型電腦等。2013下半年,華邦將陸續推出58nm (奈米)高容量256Mb及512Mb的並列式NOR快閃記憶體,以擴大現有產品系列的組合,以因應高容量,高性能應用市場的需求。

關於華邦
華邦電子是一全球領先的記憶體IC製造公司,總部設在台灣台中。華邦電子的主要產品包括利基型隨機存取記憶體(DRAM)、行動記憶體(Mobile RAM)、NOR快閃,和SLC NAND快閃記憶體。2012年營業額約8.5億美金,目前華邦電子在全球擁有近2,000名員工,在台灣、香港、中國、日本和美國皆設有辦事處,如需了解更多公司及詳細產品資訊,請至華邦電子公司網址: www.winbond.com

SpiFlash® 是華邦电子之註册商標。在本文中出现的其他產品名稱僅用於識别目的,分别是其歸屬公司的標記或註册商標。