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Intel 第六代處理器 Skylake 特點解析

 2016-06-01

第六代處理器架構命名為 Skylake,根據Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較于更換制程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 3大特色。

 

特色 1:制程、架構雙重升級

  這裡為什麼提制程升級,因為broadwell 平臺並沒有被客戶真正使用起來,用的比較多的主要是低電壓版本的mobile CPU,而haswell 才是之前普遍使用的平臺,所以skylake 使用相對於設計的Haswell 平臺是制程是的升級;過往制程升級,最顯而易見的優點就是 TDP 降低。TDP 降低意味著你可以用更小的散熱風扇,TDP 雖不等於耗電量,但 TDP 基本上與功耗成正比。比較 Haswell 與 Skylake 的主流四核心處理器 TDP,可看到從 84W降低到了 65W,省電又減少廢熱自然是很強勢的優點。

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  剛剛提到制程升級的實際好處,那你可能會反過來問制程上Intel 做了哪些改變?Skylake 用的是第二代 FinFET 電電晶體技術,14nm 與 22nm 的工藝制程相比,Skylake 的電電晶體縮小到原先的 78%、FinFET 鰭片間距縮減到 70%、SRAM 面積更縮小到 54%。數位一再顯示,單位面積內,Skylake 的電晶體數量遠高於 Haswell,電晶體密度更高。

 

 特色 2DDR3DDR4 無縫接軌

  雖然在先前推出的 Haswell-E 平臺上,已經可以支援 DDR4 記憶體。然而 Haswell-E 畢竟是高端平臺,在消費級產品 Skylake 平臺上搭載還是比較有指標意義。特別的是,這次 Skylake 平臺並非完全向 DDR4 靠攏,而是 DDR3、DDR4 雙規格並行,可讓主機板製造商自行選擇要搭配 DDR3 或 DDR4。

雙規並行對消費者的好處顯而易見,若你是從 Haswell 升級的人,大可不必丟棄你的 DDR3 記憶體,買張支援 DDR3 的 Skylake 平臺主機版即可。如果你是從 DDR2 平臺升級,或是要組台新電腦,那直上 DDR4 對未來的支持度更高。將選擇權交給消費者,這點設計倒是讓人由衷喜歡。

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特色 3:取消 FIVR,設計交還主機板

  FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator,全整合型電壓調節模組。FIVR 從 Haswell 開始搭載,Broadwell 持續使用,直到 Skylake 處理器才被取消。Intel 滿早就透露取消 FIVR 的消息,我們無法得知取消的主因,但大多猜測 FIVR 設計方向沒錯,但目前技術會導致部分效率不彰,因而Intel 選擇在 Skylake 上取消這設計,然而未來可能會重新使用。

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  Skylake 除了上述比較容易理解的3 項特點外,在 GPU、架構方面還有很多新的設計,舉凡 EU 數量增加、供電設計更有效率、強化分支預測器等,都是 Skylake 的設計革新。