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英特爾正式發表Intel Xeon processor Purley platform

 2017-09-15

英特爾正式發表Intel Xeon可擴充系列處理器(Purley platform),為現在持續演進的資料中心與網路基礎架構所量身設計,提供業界最高的能源效益與系統層級效能,效能比上一代平均高出1.65倍。在人工智慧不斷增加的工作負載下,Xeon可擴充處理器亦比上一代高出2.2倍的效能。

 

英特爾新一代Xeon可擴充系列處理器是基於Skylake-SP架構設計,以此推出的Purley伺服器平台將取代現在的Brickland及Grantley平台。英特爾指出,新平台結合最多元的平台創新以及整合式效能增進技術,包括Intel AVX-512、Intel MESH架構、Optane固態硬碟(SSD)、及Omni-Path Fabric光纖傳輸技術等,同時也支援現有與新興資料中心與網路工作負載,包括雲端運算、高效能運算、及人工智慧等。

英特爾發表全新一代的Xeon可擴充系列處理器,帶給企業突破性效能,協助處理各種渴求運算效能的作業,包括即時分析、虛擬化基礎架構、以及高效能運算。新產品推出代表了資料中心與網路處理器這10年來最大幅度的進展。

 

英特爾執行副總裁表示,資料中心與網路基礎架構正面臨大幅的轉型,以支援各種新興的使用情境,包括精準醫學、人工智慧、以及為5G預作鋪路的靈活網路服務。Intel Xeon可擴充處理器代表了資料中心10年來最大幅度的進展。

英特爾宣布的全面供貨訊息是延續英特爾最大規模的資料中心初期出貨計畫,超過50萬顆Intel Xeon可擴充處理器已出貨給業界領先企業、高效能運算、雲端與通訊伺服器供應商等客戶。客戶們將因與前代技術相比、平均提升1.65倍的效能而得利。Intel Xeon可擴充處理器創下58項世界紀錄且紀錄持續更新中,提供領先業界的效能給最廣泛的工作負載範疇。

2 Socket platform

 

4 Socket platform

 

此外,Intel Xeon可擴充處理器還為企業提供最多元的平台功能創新,在各項關鍵工作負載上帶來大幅的效能增進。以當紅的人工智慧運算為例,除了提供比上一代高2.2倍的深度學習訓練與推理之外,在針對AI服務進行軟體最佳化之後,執行深度學習時的效能較3年前出廠的未最佳化伺服器系統相比提升113倍。

CPU 有6 通道 DDR4、48 條 PCIe GEN3、Omni Path Fabric、QAT 通通上位為了對應高速世代所需要的大容量、大頻寬與高擴充能力,Purley 平台準備了幾個好料。身為處理器核心的 Skylake-EP、Connan Lake-EP 將會支援至 6 通道記憶體,提供單處理器最多 12 條 DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與 NVDIMM 等不同種類記憶體支援能力。DDR4 方面支援速率提昇至 SKL:DDR4-2400(2DPC)、DDR4-2667(1DPC);CNL:DDR4-2667(2DPC)、DDR4-2933(1DPC),相較於消費級產品,伺服器規格將會從 Broadwell-E 的 4 通道,全面升級至更多通道與相容更多不同種類記憶體模組。

除了記憶體支援能力有所升級,針對 PCIe 通道則是全面升級為 GEN3 規格,數量從原先的 40 條,一舉拉升至 48 條。針對低速裝置 PCH,雖然還是 4 條通道,但頻寬速率也一併提升為 GEN3 規格,用以支援底下高速裝置的發展。相較於 Broadwell-E 多出來的 8 條通道,則是可被利用在 PCIe Uplink 等應用,提供 SAS 等高速介面專屬通道所使用。

 

Purley CPU naming rules

 

PCH sku list

 

 

針對伺服器與伺服器間的資料傳輸共享,Intel 提出了 Omni Path Fabric 的解決方案,透過高達 100Gbps 的頻寬與更低延遲提供裝置間的資料傳輸共享(延遲降低 56%)。

另外為了提昇加解密等方面性能,Purley 也支援 Intel QAT(QuickAssist Technology),提供 Add-in Card 方式導入專用處理器用於該類型應用處理。資料吞吐量則是進一步從目前的 50Gbps 提昇一倍至 100Gbps,用於應付目前日漸龐大的網路數據量。

 

Intel® Xeon® 可擴展平台 (Purley)

Intel® 可擴展平台(Purley) 配備新伺服器微架構,可支援新一代的 DDR4 伺服器記憶體。Purley 平台可整合額外兩個記憶體通道到之前的四核心 Grantley 平台,大幅提升記憶體頻寬效能。處理器具備六個記憶體通道,加上記憶體速度提高,使得原來受限於記憶體的應用程式效能大幅提升。

 

主要應用

擴增核心數量和提高記憶體頻寬,並提升密度支援以達到出色的總記憶體容量,使得 Purley 平台成為下列應用的最佳選擇:

  • 高效能運算系統 (HPC)
  • 人工智慧 (AI)
  • 虛擬化
  • 雲端
  • 大數據 (Big Data)
  • 記憶體內部資料庫 (In-Memory Database)
  • 整合型網路
  • 商業智慧
  • 虛擬桌面架構
  • 分析

 

Xeon SP (Skylake)

  • 針對每個處理器支援高達 1.5TB (兆位元組) 的記憶體*
  • 支援高達 2666MT/s 的 DDR4 Registered 和 Load Reduced DIMM,相當於每個記憶體可提供 21.3GB/s 的傳輸速率

 

記憶體架構

記憶體架構是以每個處理器雙記憶庫排列的六個通道為基準。根據主機板配置,每個處理器都能配置 6 或 12 個模組,而可實現最大的彙總記憶體頻寬。

  • 每個處理器內含6個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 12 個 DIMM

 

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • Registered DIMM (RDIMM, 3DS RDIMM)
  • Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS LRDIMM)

*需要 Xeon Platinum 8180、8176、8170、8160 或 Gold 6142、6140、6134,才能達到每個處理器 1.5TB 的目標。所有其他 Xeon 型號都僅限每個處理器 768GB。


受支援的記憶體類型和運作速度可能依伺服器平台和所使用的處理器型號而有所不同。

不得在同一個伺服器內部混用記憶體類型 (Registered DIMM、Load Reduced DIMM)。