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Vishay具有緊湊型、超薄的新固鉭SMD模塑片式電容器有效節省空間

 2016-01-06

器件適用於工業和音視頻設備,有JPUAUB外形尺寸

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣佈,推出更小外形尺寸、更薄的新器件,擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJTMCP分別採用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

 

TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝,能節省PCB空間,低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用於工業系統、音視頻設備和通用設備裡的電源管理、電池解耦和儲能。

 

日前發佈的器件的容值從0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC內的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃,在溫度超過+85℃時需降低電壓。

 

TMCJ、TMCP和TMCU採用無鉛端接,符合RoHS,有無鹵素和符合Vishay標準的可選項。器件適合高度自動拾放設備,J、P和UA外形尺寸產品的潮濕敏感度等級(MSL)為1,UB外形尺寸的產品為3。

 

器件規格表:

部件型號

TMCJ

TMCP

TMCU

外形編碼

J (1608-09)

P (2012-12)

UA (3216-12)

UB (3528-12)

電容

0.68 µF ~ 22 µF

0.1 µF ~47 µF

0.1 µF ~ 220 µF

公差

± 20 %

± 20 %

± 10 %, ± 20 %

電壓等級

2.5 VDC ~20 VDC

2.5 VDC~25 VDC

2.5VDC~25VDC

+25℃和100kHz下的最大ESR

10 Ω ~ 27.5 Ω

4.0 Ω ~ 33 Ω

1.1 Ω ~ 40 Ω

100kHz下的最大紋波電流

0.043 A~0.071A

0.044 A ~ 0.126

0.044 A~0.295 A

 

新鉭電容器現可提供樣品,並已實現量產。

 

資源:

Vishay的固鉭電容器

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