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TI 推出最低延遲、最高 ESD 工業用 Gigabit 乙太網實體層 (PHY) 實現即時工業 4.0 應用

 2017-01-18

全新系列滿足嚴格的 EMI/EMC 技術規格

將針對堅固耐用工業應用的設計彈性增至最大

德州儀器 (TI) 日前推出了業界最低延遲和最高靜電放電 (ESD) 的工業用 Gigabit 乙太網實體層 (PHY)。這個包含 6 款裝置的全新系列讓工程師能夠將即時工業用物聯網 (IIoT) 功能引入至堅固耐用的工廠自動化系統、馬達驅動、和測試與測量設備。全新的 DP83867 系列符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁相容性 (EMC) 標準,降低功耗,並有多個溫度、媒體存取控制 (MAC) 介面和封裝選項為設計人員提供彈性。如需瞭解更多資訊,敬請參訪 www.ti.com/dp83867-pr-tw

DP83867 工業 Gigabit 乙太網 PHY 的主要特性和優勢

  • 業界最低延遲:在 1000 Mbps 和 100 Mbps 時的延遲少於 400 ns,比同類產品好 50%。其減少了控制器的迴圈時間,進而改進了工業系統中標準 IEEE 802.3 乙太網連接的即時效能;
  • 業界最高 ESD 保護:8 kV 以上的 ESD 保護超過了 IEC61000-4-2 標準,在這一方面比同類產品好四倍,較高的 ESD 保護透過遮罩高壓故障降低了工業 4.0 系統的故障率;
  • 減少 EMI:DP83867 超過了國際電子電機委員會 (IEC)、國際無線電干擾特別委員會 (CISPR) 和歐洲標準 (EN) 對於 EMI/EMC 的嚴格標準。由於超過了 EN55011/CISPR11 B 類等級測試標準,DP83867 為設計人員提供更多的設計彈性,進而使他們能夠儘快地開始量產;
  • 省電:喚醒區域網路 (LAN) (WoL) 和節電模式在系統處於待機狀態中時降低能耗。此外,DP83867 提供少於 460 mW 的有源功耗,比同類產品低 30%;
  • 溫度範圍內的可擴展性:DP83867 系列讓設計人員能在 -40 oC 至 105 oC 的全溫度範圍內進行設計。這幫助設計人員能夠將一個設計適用於多個溫度環境,從商用擴展至工業溫度範圍。

 

加快設計工作的工具與技術支援

在 TI Store 和授權販售商對外發售的評估模組 (EVM) 幫助設計人員能夠快速、輕鬆地評估全新裝置。DP83867IRPAP-EVM 支援 GMII (Gigabit Media Independent Interface) 和精簡 GMII (RGMII),DP83867ERGZ-R-EVM 支援 RGMII。設計人員可以下載 IBIS 模型和 JTAG BSDL 模型,以進一步加快評估。

設計人員可以用相容 EMC/EMI 的工業溫度等級 Gigabit 乙太網參考設計立即開始他們的設計工作;其包含整合乙太網 MAC 和開關的 Sitara™ AM335x 處理器。

工程師可以在 TI E2E™ 社群乙太網論壇中搜尋解決方案、獲得幫助、並與同行工程師和 TI 專家分享知識、解決難題。

封裝、供貨

DP83867 工業 Gigabit 乙太網 PHY 系列今天開始供貨。有兩種封裝可供設計人員選擇:用於空間受限應用的 48 接腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝,以及針對易用性進行優化的 64 接腳四方扁平封裝 (QFP)。

除 了溫度等級選項,數個接腳到接腳相容 MAC 介面選項讓設計人員能夠彈性地實現與不同處理器或 FPGA 的對接。這些溫度和 MAC 介面選項也幫助,諸如乙太網協定 (IP) 類型的網路攝像頭、機上盒和運算應用等非工業聯網應用的設計人員,在他們的產品中不斷滿足更加堅固耐用連結性的新需求。

如需瞭解與 TI 乙太網產品組合相關的更多資訊,敬請參訪以下連結