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Vishay vPolyTan™固鉭片式電容器提高容積效率以説明掌上型消費電子產品中節省空間

 2016-08-24

器件採用MicroTan®封裝技術,具有業內最佳的電容-電壓等級,共6種模塑外形編碼

Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣佈,發佈新系列vPolyTan™固鉭表面貼裝片式電容器,電容器具有更高的容積效率,可用於掌上型消費電子產品。T58系列兼有聚合物鉭技術和Vishay的高效MicroTan®封裝,實現了業內最佳的電容-電壓等級,有6種模塑外形編碼,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V產品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V產品。

 

發佈的電容器利用專利的MAP(多陣列封裝)組裝技術,空間利用效率比類似器件高10%,節省PCB空間,能實現更小、更薄的終端產品,如智慧手機、平板電腦、超薄筆記型電腦,以及無線卡、網路設備、音訊放大器和前置放大器。在這些設備當中,T58系列電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應用。

 

器件的電容從10μF到330μF,電容公差為±20%,過壓等級為4V~25V,外形編碼是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。電容器具有低阻抗,在25℃和100kHz下的ESR為50mΩ~500mΩ,100kHz下的紋波電流從0.224A到1.30A,工作溫度範圍為-55℃~+105℃,超過+85℃時需要電壓降級。

 

T58使用方形模塑外形的包裝,非常適合高速PCB組裝,其特殊的無鉛L型端接是面朝下的,與焊盤的接觸能力優於傳統的面朝下型端接。電容器符合RoHS和Vishay綠色標準,無鹵素,潮濕敏感度等級(MSL)為3級,提供符合the EIA-481標準的編帶和卷盤包裝。

 

資源:

Polymer鉭電容器

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T58系列電容器現可提供樣品,並已實現量產,大宗訂貨的供貨週期為六周到八周。