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安森美半導體擴展低功率無線方案, 推出SIGFOX和ARM用於物聯網快速實施

 2016-12-07

AX-SF低功耗無線電SoC通過SIGFOX Ready認證,ARM mbed支援NCS36510 802.15.4平臺

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈兩項重大戰略發展以支持物聯網(IoT)方案的快速實施。

 

安森美半導體與領先全球的專注於IoT互通互聯的供應商SIGFOX協同工作,AX-SFEU系統級晶片(SoC) 已確認在歐洲完全通過SIGFOX  Ready™認證,用於最佳的雙向通信,而在美國的認證則在進行中。通過AX-SF SoC,配以其庫和開發系統,IoT開發人員將能輕鬆使用SIGFOX的遠端、雙向全球IoT網路,創建低成本、低功率的設備到雲互通互聯的方案,高度優化用於環境感測器、智慧型儀器表、病人監護儀、安防設備、路燈和其它廣泛的工業和消費者導向的應用。

 

AX-SF SoC在接收資料時消耗的電流低於10毫安培(mA),靈敏度為-129分貝毫瓦(dBm),傳輸率 600比特/秒(bps),採用GFSK調製。參考設計無需昂貴的前端模組,採用一個23 dBm發射器,僅消耗220 mA電流,使設計人員能顯著擴大通信範圍,同時最大限度地延長電池使用時間。

 

安森美半導體還宣佈,公司已成為正式的ARM® mbed™合作夥伴2.4吉赫(GHz) 符合IEEE 802.15.4的收發器NCS36510平臺將包含mbed OS 和Thread棧。使用ARM mbed 生態系統結合Thread將再次證明對IoT開發人員極其有利,幫助他們創建更敏捷、強固、具性價比的方案,具備端到端的安全性和更低功率預算,更佳地滿足他們的用需求。

 

SIGFOX全球銷售和合作夥伴執行副總裁Stuart Lodge說:“安森美半導體很早就意識到為IoT提供極低功率、無線互通互聯的收發器的需求並開發應對的產品,我們快速增長的運營網路,目

 

前覆蓋包括美國的18個國家,註冊超過700萬種器件,需要高性能、低成本和極高能效的積體電路的可靠供應,我們與安森美半導體的合作有助於確保為我們的客戶提供這些方案。”

 

安森美半導體工業和時序分部副總裁兼總經理Ryan Cameron說:“我們致力於提供全面的創新的低功率無線方案,以支援IoT設備和方案的快速實施。我們的AX-SF超低功率低於1 GHz方案,為開發人員提供SIGFOX全球網路強固和可靠的雙向連接。同時在局域網(LAN)環境,我們領先行業的802.15.4平臺基於NCS36510,現在為使用者提供使用ARM mbed生態系統,配以Thread在安全性和互通性的優勢。SIGFOX結合Thread,在多種互通互聯方案可混合的使用情況下,也有很大的潛力創建新的用戶體驗。”