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Infineon 推出 SOT-223 封装 CoolMOS™ P7 , 符合成本效益的封装解决方案兼具效能及易用性

 2017-09-06

英飞凌科技股份公司通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合,使其非常适于 智能手机充电器笔记本电脑适配器电视电源照明等诸多应用。

全新CoolMOS™ P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计,具备出色的性能和易用性,而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术,可为客户削减物料成本(BOM)。

SOT-223封装是DPAK封装的经济型替代方案,在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的热性能进行了评估。用SOT-223取代DPAK封装,相比标准DPAK而言,其温度最多升高2-3°C。铜面积为20 mm 2或大于20 mm 2时,其热性能与DPAK相当。

供货
采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件现已供货。700 V和800 V器件的其他R DS(on) 版本很快就会推出。如需了解更多信息,敬请访问 : www.infineon.com/p7www.infineon.com/sot-223