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TI推出用于电机控制的业界最小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案

 2017-05-26

设计人员可以将空间有限的电机驱动器的功率密度提高一倍

 

近日,德州仪器 (TI) 推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时,DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间,仅为其他同类解决方案的一半。

 

DRV832x BLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构,省去传统架构中用于设置栅极驱动电流的24个部件,使设计人员能够轻松调整场效应晶体管(FET)开关,从而优化功耗和电磁兼容性。CSD88584Q5DCCSD88599Q5DC电源模块利用独特的堆叠式晶片封装结构的两个FET,使功率密度提高一倍,并最大限度地减少并联FET中典型的FET电阻和寄生电感。

 

紧凑的18伏BLDC电机参考设计演示了DRV8323栅极驱动器和CSD88584Q5DC电源模块如何驱动11 W/cm3的功率,使工程师能够设计出尺寸更小、重量更轻的电动工具、集成电机模块和无人机等。欲了解更多信息,请访问www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。  

 

CSD88584 / 99DRV832x器件结合使用的优势

  • 功率密度最大化:该组合解决方案可提供700 W的电机功率,无需散热器,可提供比传统解决方案高50%的电流,且不增加占用空间。
  • 高峰值电流:如18伏BLDC参考设计所示,智能栅极驱动器和电源模块能够驱动高达160 A的峰值电流超过1秒钟。
  • 最佳的系统保护:该组合解决方案可实现更短的走线长度,可有效防止意外的FET导通,同时还提供欠压、过流和过热保护。
  • 卓越的热性能:CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块采用TI的DualCool™散热强化型封装,可使设计人员将散热片应用于设备顶部,以降低热阻抗,增加耗散功率,以维持电路板和终端应用的安全工作温度。
  • 干净的切换:电源模块的开关节点夹可帮助消除高侧和低侧FET之间的寄生电感。此外,DRV832x栅极驱动器的无源组件集成可最大限度地减少电路板走线。

 

立即启动设计所需的工具和支持

除了18伏BLDC电机参考设计,工程师还可以搜索使用电源模块和栅极驱动器的其他电机参考设计,以帮助解决其系统设计挑战。三相智能栅极驱动器评估模块(EVM)可以使设计人员使用DRV8323R栅极驱动器、CSD88599Q5DC电源模块和MSP430F5529微控制器LaunchPad™开发套件来驱动15-A三相BLDC电机。可从TI商店购买EVM。

 

封装和供货

新型DRV832x BLDC智能栅极驱动器为工程师提供外围设备和接口选项,使工程师能够为其设计选择最理想的器件:带或不带一个集成降压稳压器或三个集成式电流分流放大器。每个器件选项都可以在硬件或串行接口中使用,并且采用四方扁平无引脚(QFN)封装。CSD88584/99电源模块采用DualCool小型无引脚(SON)封装,具有40或60 V击穿电压(BVDSS)选项。所有器件现已供货,封装如下表所列。

 

产品

封装尺寸

主要特点

DRV8320

5-mm-by-5-mm

智能栅极驱动

DRV8320R

6-mm-by-6-mm

集成降压稳压器

DRV8323

6-mm-by-6-mm

集成电流分流放大器

DRV8323R

7-mm-by-7-mm

集成降压稳压器和电流分流放大器

CSD88584Q5DC

5-mm-by-6-mm

40-V BVDSS, 0.68-mΩ典型导通电阻

CSD88599Q5DC

5-mm-by-6-mm

60-V BVDSS, 1.7-mΩ 典型导通电阻

 

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