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Toshiba扩大符合e∙MMCTM 5.1版标准的崁入式NAND闪存产品阵容

 2015-09-02

 

东芝公司(Toshiba Corporation)旗下的半导体&储存产品公司今天宣布推出符合JEDEC(电子组件工业联合会) e∙MMCTM 5.1版[1]标准、支持“指令排序”和“安全写入保护”的嵌入式NAND闪存产品。新产品采用15nm工艺技术制造的NAND芯片,广泛适用于各类数字消费产品,包括智能手机、平板计算机和穿戴式设备。

新产品在单一封装内采用东芝尖端的15nm工艺技术制造的NAND芯片,该芯片带有一个用于管理NAND应用基本控制功能的控制器。该产品支持JEDEC e∙MMCTM 5.1版要求具备的全部特性。且该系列产品支持e∙MMCTM 5.1版的两种可选特性“指令排序”和“安全写入保护”。

 

“指令排序”透过在等待序列中预先储存任务,让用户能够根据自己的优先级设置,处理由使用者发出的多个指令生成的多任务。与不具备“指令排序”的东芝现有产品相比,该特性最多可将读取速度提高30%左右 [3]。在智能手机和平板计算机等移动设备上执行多个应用时,该特性可有效提升用户体验。

“安全写入保护特性”拓展了传统的写入保护特性,可保护用户储存在指定区域的重要数据,防止数据被未经验证的使用者覆盖或擦除。

 

市场对于能够支持智能手机和平板计算机等应用的NAND闪存的需求持续增长。其中包括带有控制器的嵌入式内存,这种内存将开发要求降至最低,并降低了整合到系统设计之中的难度。东芝正在透过加强其高性能和高密度内存产品的阵容来满足这种需求,并将继续在市场上占据领先地位。

 

新产品阵容

产品型号

容量

类别

封装

THGBMHG7C2LBAIL

16GB

顶级

11.5×13×0.8mm

THGBMHG8C4LBAIR

32GB

11.5×13×1.0mm

THGBMHG9C8LBAIG

64GB

11.5×13×1.2mm

THGBMHT0C8LBAIG

128GB

11.5×13×1.2mm

*在东芝的e∙MMCTM类别中,“顶级”(Supreme)代表适合高端级别应用的产品,“优质”(Premium)代表适合中低端级别应用的产品。

 

主要特性

  1. 符合JEDEC e∙MMCTM 5.1版标准的接口用户处理基本功能,包括块写入管理、纠错和驱动软件。这种接口简化了系统开发,使制造商能够将开发成本降至最低,缩短新产品和升级产品的上市速度。新产品采用了JEDEC eMMCTM 5.1版所规范的新特性 [4],例如背景执行控制、缓存屏障、缓存刷新报告和扩大RPMB写入区块,以提高易用性。  
  2. 透过应用JEDEC eMMCTM 5.1版新推出的可选特性之一"指令排序”,随机读取性能可提高约30%(最大值)[3]。  
  3. 嵌入系统内部的128GB产品可存储16.3小时的全高清视频,以及39.7 小时的标清视频[5]

 

主要规格

界面

JEDEC e・MMC™ 5.1 标准版
HS-MMC 界面

容量

16GB, 32GB, 64GB, 128GB

电源电压

2.7 to 3.6V (内存核心)
1.7V to 1.95V / 2.7V to 3.6V (界面)

总线宽度

×1 / ×4 / ×8

温度范围

-25℃ 至 +85℃

封装

153球细间距球栅数组(FBGA)

11.5mm × 13.0mm

 

注释

[1] e・MMCTM是一种适用于根据JEDEC e・MMCTM标准规范制造的一类嵌入式内存产品的产品类别,是JEDEC固态技术协会的商标。最新的JEDEC e・MMCTM 5.1版规范由JEDEC在2015年2月24日正式发布。

[2] 截至2014年10月。东芝调查。

[3] 东芝调查。

[4] “背景执行控制”是主机允许设备在闲置期间进行背景操作的功能。“缓存屏障”功能可控制缓存数据何时写入内存芯片。“缓存刷新报告”功能用于告知主控设备的刷新策略是否为FIFO(先入先出)。“扩大RPMB写入区块”功能可将能够写入RPMB区域的数据大小扩大到8KB。

[5] HD和SD分别以17Mbps和7Mbps的比特率均值来计算。

 

 

 

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