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新的Vishay三相桥式功率模块降低生产成本并提高可靠性

 2016-04-13

45A100A的器件采用超薄MTP PressFit封装,可用于焊接机、UPS和电机驱动

 

Vishay日前推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A~100A的三相桥式功率模块。与采用焊锡接触技术的器件相比,VS 40MT160P-PVS-70MT160P-PVS-100MT160P-P大幅降低了生产成本,并提高了可靠性,可用于焊接机、UPS、开关电源和电机驱动。

 

日前发布的功率模块采用无焊锡PressFit技术,能实现简单的一步式PCB贴装,从而大幅缩短组装时间,同时简化现场的维护工作。模块能直接安装到散热片上,高度为17mm,能最大程度地节省空间,同时针对特定应用的电源来优化电路布线。

 

与焊锡接触技术相比,功率模块的PressFit封装具有更高的可靠性和长期耐久性,提高了抗冲击和振动的能力,而且也不会出现冷点、空洞、飞溅和开裂等现象。另外,器件不会出现焊锡疲劳的现象,而焊锡疲劳是高温下工作的功率模块中常见的失效机制。

 

45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P适用于AC/DC输入整流,具有3500VRMS的隔离电压、低正向电压和低结到管壳热阻。这些器件针对工业级应用进行了设计和认证,符合RoHS,通过UL E78996认证。

 

新功率模块现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周到十周。