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德州仪器在铜打线技术领域展现领先地位

 2015-01-21

把铜线产品扩展到汽车和工业等高可靠性应用

 

德州仪器 (TI) 宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件,且眼下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行批量生产。TI 的大多数现有模拟和 CMOS 硅芯片技术节点已用铜线标准来限定,TI 的所有新技术和封装都用铜打线来开发。凭借其质量、可靠性和成本优势,铜线能提供与金线同等或更佳的可制性。此外,铜线还能提供比金线高40%的导电性,以便让 TI 的多种模拟和嵌入式处理装置提升客户的整体产品效能。

 

国际技术调研公司 (TechSearch International, Inc.) 的总裁兼创始人 Jan Vardaman 指出,TI 已率先开发出铜打线法,适合广泛系列的产品、技术和多家工厂进行大批量生产。TI 是了解到铜线技术能为客户提供很多优势的首批制造商之一。例如,与金线相比,铜线可提供更高的热稳定性,并拥有更优越的机械效能,进而可提高键强度。

 

目前,TI 每季度的铜打线技术产品出货量大约为 20 亿件。这包括用于安全系统 (如防死锁煞车系统、动力方向盘系统、稳定控制系统)、信息娱乐系统、车身与舒适性系统以及传动系统等汽车组成关键部分的产品。实现适合汽车应用的铜打线技术需要制定有效的汽车标准和严格的生产纪律。TI 范围广泛的可制造性与可靠性测试符合汽车行业的合格要求,并包括全面的 Process corner 开发、生产质量和可靠性监控以及制造控制测试。

 

2008 年,TI 使用铜线的产品开始出货。现在,TI 所有的组装与测试 (A/T) 点均采用铜打线法完成 TI 所有类型的封装 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。铜线占 TI 导线总用量的 71%,且 TI 的产品具有以下特征:

 

  • 最小值为 30/60 微米的交错铝垫间距
  • BGA 封装中有多达 1000 条导线
  • 采用裸晶至裸晶打线法的多芯片堆栈裸晶
  • 最小值为 0.8 mil 的铜线直径

 

TI 技术与制造组的半导体封装部门总监 Devan Iyer 指出,拥有支持各种硅芯片技术和产品应用的多重打线能力对我们的客户大有帮助。此外,TI 弹性的制造策略还可让使用铜打线的产品提升客户交付和效能。无论是 TI 内部还是 TI 合格的分包商均有明显的能力优势,使我们能满足各级客户需求。

 

如欲进一步了解TI 的封装技术,敬请参访以下连结:

 

关于德州仪器的封装

在德州仪器 (TI),半导体封装是我们模拟嵌入式处理产品设计过程和策略优势的一个重要部分。TI 的创新封装技术目的是透过在小型化、整合化、高可靠性、高效能和低功耗方面取得进步来解决客户的问题。TI 广泛的封装组合基于几十年的封装专业技术并支持成千上万的多样化产品、封装配置和技术。从传统的 BGA 和陶瓷封装技术到先进的 WCSP、PoP、SiP、QFN、覆晶封装、嵌入式硅芯片封装技术等,TI 始终致力于提供现在和未来均能提高我们的产品质量并满足客户需求的封装技术。如欲了解更多详情,敬请参访www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml