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Molex 的 Nano-SIM 卡插座与标准 Nano-SIM 卡以及特别订制的 Micro-SIM 卡可无缝插配,为智能手机和平板设备提供了优异的可靠性

 2016-09-07

随着用户身份模块 (SIM) 不断的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡标准 - 的引入,为更多的电子器件、更大的电池和更轻薄的手机设计节省了 PCB 空间,却也使得 micro-SIM 卡用户现有的卡因太大太厚而无法插入标准尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。 一些用户试图修剪 micro-SIM 卡以适应较小的插座,却发现 micro-SIM 卡依旧太厚而无法插入仅接受的唯一标准的、0.67mm 厚的 Nano-SIM 卡插座。

Molex 公司设计了一款厚度为 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支持标准厚度 (0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特别定制的 micro-SIM 卡的使用。 这一系列产品与 0.30mm 块型 SIM 连接器(78545 系列)配合使用,提供了一个高接触法向力 (0.30N),以确保卡与插座之间接触完整性和电气稳定性。

3 片插座设计以其独立的块型 SIM 连接器和弹出器托盘降低了 SMT 翘曲的风险,尤其是在高 IR 处理温度的情况下。

这一套紧凑的组件结合卡片极化和检测、以及托盘锁定功能才能变得完整。 取下 SIM 卡很简单。 只需将一个回形针(直径 0.80mm)插入位于托盘盖右侧的针孔,托盘将立刻弹出。

 

产品特点:

  •    高接触法向力 (0.30N) -- 与卡和插座外壳配合使用时,改善了卡-插座(电气)触点
  •    0.38 微米镀金 (Au) 触点和 0.05 微米镀闪金焊尾 -- 在使用寿命期间,通过提供稳定的低接触电阻,确保连接器的高可靠性
  •    0.30mm 连接器厚度 -- 在薄型应用中提供最大的垂直空间节省
  •    触点端子圆形几何结构 -- 确保 SIM 卡出入期间平稳滑行
  •    不含卤素、无铅 -- 具有环境可持续性

 

产品应用:

智能电话和移动设备

  •   SIM 卡
  •   其他移动设备

 

 

参考图片: