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車規串列EEPROM採用 2x3mm微型封裝

 2015-10-14

【產品特性】

使用離散串列EEPROM數據與參數儲存裝置有助於簡化設計,同時實現最大的升級靈活性。有限的記憶體封裝及容量選擇將會限制解決方案的成效,而無法在空間受限的應用中發揮應有的性能表現。為解決這一挑戰,意法半導體推出了新款車規WFDFPN8封裝的2KB-512KB記憶體。此外,新產品亦支援I2C及SPI串列介面。

【產品應用】

車身控制器、閘道器,先進駕駛輔助系統

【文字介紹】

WFDFPN8封裝深受消費性電子市場歡迎,而意法半導體現已開發出一個能夠在嚴苛汽車環境條件下工作的進階版WFDFPN8產品。新產品通過了AEC-Q100第0級(grade 0)壓力測試要求,最高工作溫度可達125°C。其它優勢包括僅4毫秒(ms)的寫入時間,可加快儲存參數資料的速度;高達20MHz的時鐘頻率則能夠快速地進行數據交換;內建訊息追溯(traceability)及安全功能,其中包括軟體識別專用的儲存頁面以及防止敏感數據洩漏的寫入鎖定(write-lockable)保護頁面。