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MOLEX - 2.4/5 and 2.4GHz SMT Molded Interconnect Device (MID) Chip Antennas

 2017-09-20

【產品特性】

‧使用此款微型天線可在PCB的兩面節約寶貴的印刷電路板基板面內置天線的整合設計改善了移動設備的外觀,與外置天線相比,在耐用性和設計上有很大優勢。全屏蔽電纜
‧不必拆除所需天線下方的接地層
‧應用激光直接成型(LDS)技術可獲得始終如一的天線射頻性能 - 該項技術以出色的精度,性能以及可重複性而著稱
‧採用的高溫底座材料與金屬鍍層技術可令天線承受回流溫度 - 標準SMT工藝的理想狀態

【產品應用】

‧藍牙設備
‧信息娛樂系統
‧Wifi設備
‧耳機

【文字介紹】

借助於激光直接成型(LDS)技術的能量與精度而研製的Molex的2.4千兆赫SMD地面天線是市場上最小的地面模製互連設備(MID)。輕型模製互連設備(MID)芯片天線僅重0.03克,可用於基於藍牙*,Wi-Fi **,ZIGBEE†以及其他無線標準的便攜式電子設備中。此類設備包括平板電腦,耳機,智能儀表以及其他產品。此款天線的尺寸僅為3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米且僅佔用PCB的一側,它可以保持PCB的接地層完好無損並將PCB的另一側空間預留出來以供安裝其他組件,從而能夠為電路板製造商極大地節約印刷電路板基板面。
此款單極天線具有全方位射頻圖,僅需在PCB上進行簡單的帶線匹配即可,無需離散組件。此款產品可完全兼容SMD與回流進程,並且在未連接電纜的情況下還可作為單獨設備使用。除具有良好的熱特性外,天線的LCP主體比陶瓷主體所具有的機械耐脅變性更高。