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OSRAM Duris P10

 2017-06-14

【产品特性】

UX3 垂直芯片和车灯级别的EMC 封装

【产品应用】

户外照明,工矿灯照明

【文字介绍】

Duris P10封装紧凑,尺寸仅为7mmx7mm,但热阻却非常低,能降低整体系统散热成本。它的封装大大简化了灯具设计,缩小了印刷线路板和灯具外壳所需的空间,因而需要的材料也相应更少。高流明值有助于减少二次光学组件的使用数量。加之灯具制造过程中的处理也更加合理,使得系统成本可降低高达50%。Duris P10的中心位置搭载有四个2mm²的UX:3芯片。该芯片也被用于知名LED产品家族Oslon。相比尺寸相当的陶瓷封装,P10的车灯级别EMC封装材料,具有同样的低热阻特征.