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诠鼎力推TOSHIBA适用智能手机之完整解决方案

东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, Bluetooth及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件。 Smartphone/ Tablet 系统方框图近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC...

诠鼎推出AMS适用智能手机解决方案

友尚推出Realtek 32bit/192kHz Hi-Fi audio headset芯片方案

友尚推出意法半导体(ST)动态NFC/RFID卷标芯片，兼备远距离非接通信与快速数据传输

友尚推出贝特莱(Betterlife)BF3290指纹识别芯片方案，成为智能手机搭载标配

品佳集团推出英飞凌移动应用射频前端解决方案

品佳集团力推NXP LTE 低噪声放大器 MMIC于智能手机应用

世平集团推出适用于智能手机的基于 NXP 芯片的智能音频功放解决方案

世平集团力推基于 NXP NQ330/PN80T 的智慧手机双卡 NFC 读卡器方案

诠鼎推出TOSHIBA及AMS适用智能手机之完整解决方案

原厂新闻

安森美(ON)半导体获全球领先手机生产商vivo供应链创新奖

MIPI® CSI-2接口直连型V-by-One® HS新产品开始量产出货的通知

恩智浦推出业界首款12V智能放大器，助力手机和便携式设备呈现更高音量与饱满音质

节省空间的新Vishay BiAs单线ESD保护二极管可用于便携式电子产品

意法半导体(ST)智慧运动传感器，让检测精度更高、电池续航时间更长、产品研发周期更短

贝特莱(Betterlife)BF5180压力指纹识别芯片在智能手机的应用

意法半导体(ST)新智能手机和平板App，给运放设计选型带来新功能

Molex 的最新型 0.30 毫米间距双触点 FPC 连接器在所有同等竞争对手版本中尺寸最小，在 FPC 到平行板路由选择时无需寻求上下式连接器

意法半导体(ST)NFC阅读器芯片和探索套件让设计人员领先一步，开发出更快、更高效的非接应用

ADI推出超低静态电流LDO调节器 ADP165/ADP16