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方案在线

诠鼎推出TOSHIBA适用智能手机之完整解决方案

东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, Bluetooth及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件。   Smartphone/ Tablet 系统方框图     近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC &nbs...

诠鼎推出Microvision激光投影，开拓手机未来的发展方向，以独创的激光投影特色与市面上其他产品形成鲜明差异性
世平集团推出基于展讯 SC9832A 的四核智能手机解决方案
友尚推出ST多传感器模块，可扩展智能手机，穿戴和物联网产品开发
TI 推出具有电源路径和 MaxCharge 高压适配器的全集成 5A NVDC 单节电池充电器
世平代理之 TI 推出 USB Type-C™ 及电力输送多埠适配器设计参考方案
TI 针对电流输出音讯 DAC 的高保真耳机放大器参考设计
Hi-Fi Headphone Amplifier Power Supply Reference Design
品佳集团力推Infineon静电保护和浪涌电压保护产品于智能手机应用
品佳集团力推NXP NFC PN553/ PN80T 移动支付方案
短距离无线通信技术、移动支付、读卡器、感应式卡片和点对点的功能

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原厂新闻

节省空间的新Vishay BiAs单线ESD保护二极管可用于便携式电子产品
安森美半导体和PowerSphyr宣布达成协议 将加速开发通用兼容的无线充电方案
意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片，推动智能互联硬件市场发展
意法半导体(ST)发布新的智能手机和平板App，给运放设计选型带来新功能
意法半导体(ST)发布动态NFC/RFID卷标芯片，兼备远距离非接通信与快速数据传输
安森美半导体获全球领先手机生产商vivo供应链创新奖
Molex的移动电视标准天线与LDS技术相融合，克服了设备终端对外部天线或对CMMB有源控制芯片的依赖，具有内置式和“即插即用”的功能
Infineon 推出 SOT-223 封装 CoolMOS™ P7 , 符合成本效益的封装解决方案兼具效能及易用性
安森美半导体获全球领先手机生产商vivo供应链创新奖
MIPI® CSI-2接口直连型V-by-One® HS新产品开始量产出货的通知

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零件采购

ON Semiconductor   VISHAY   ST   Infineon   ADI   RICHTEK   BOSCH   TI   NXP  

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被动元器件

LITTELFUSE - XGD10402 系列 - 0.04pF、24Vmax、30kV、ESD抑制器
LITTELFUSE -The SESD Series Ultra Low Capacitance Discrete TVS SESD0201X1BN-0010-098 ( order number RF2193-000)

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