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友尚推出Realtek 32bit/192kHz Hi-Fi audio headset芯片方案

针对中高阶手机，耳机扩大器，以及type-C audio headset产品，友尚集团代理产线Realtek推出了第一款高整合度32bit / 192kHz Hi-Fi audio headset芯片 - ALC5662 (QFN-48) & ALC5663 (WLCSP-56)，此芯片包含双声道DAC，双声道耳机放大器 (stereo headphone amplifier)以及...

诠鼎力推TOSHIBA针对手持式应用装置提供高效率快速的解决方案
友尚推出高通(Qualcomm) 智能手机充电技术方案
世平集团推出基于 NXP NXQ1TXH5适用智能手机之 5W 单线圈无线充电解决方案
世平集团代理之 TI 推出可编程逻辑 LED 驱动器参考设计
品佳集团力推OSRAM 虹膜识别应用解决方案
品佳集团力推 NXP PN553 NFC 移动设备支付方案
诠鼎推出TOSHIBA适用智能手机之完整解决方案
诠鼎推出Microvision激光投影，开拓手机未来的发展方向，以独创的激光投影特色与市面上其他产品形成鲜明差异性
世平集团推出基于展讯 SC9832A 的四核智能手机解决方案

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原厂新闻

世平代理之安森美半导体推出灵活、小巧、低功耗的USB Type-C方案加速系统设计
安森美半导体推出最高分辨率的35 mm CCD图像感测器，针对最新检测与监控应用
安森美半导体推出首批具有近红外+（NIR +）的高分辨率图像感测器，以提升夜视功能
意法半导体(ST)先进图像防抖陀螺仪让下一代智能手机拍照不抖动
TDK-InvenSense推出低功耗、低噪声、高精度及高温度稳定性的气压感测器系列ICP-101xx
安森美半导体推出全新低能耗USB-C系列产品，针对智能手机领域，完全符合1.3规格
意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快
意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品 ，可适用于适用于电池供电的智能手机
世平代理之美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的尖端移动 3D NAND 解决方案
世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可无缝插配于标准 Nano-SIM 卡以及特别定制的 Micro-SIM卡，为智能手机和平板设备提供了优异的可靠性

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零件采购

ON Semiconductor   VISHAY   Littelfuse   OSRAM   ST   Infineon   ADI   RICHTEK   BOSCH   TI  

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被动元器件

LITTELFUSE - LoRho SMD 系列 - 用于充电线保护的PolySwitch封装PPTC
LITTELFUSE - The SESD Series Ultra Low Capacitance Discrete TVS

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