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Molex - SlimStack™ 0.4 mm pitch 表面貼焊板對板連接器

 2016-05-04

【產品特性】

‧超薄超窄外形,節省空間,適用于緊湊封裝場合
‧雙觸點設計,可靠的電氣性能
‧低插拔力,電路數量多時易於插拔
‧鍍鎳屏障,防止爬錫,可牢牢抓住電路板並可保護焊點
‧對插時發出哢嗒聲和觸感信號,提供可靠插接的觸感
‧4個加強焊片,可牢牢抓住電路板並可保護焊點

【產品應用】

‧智慧手錶
‧智慧手環
‧其他穿戴裝置

【文字介紹】

此連接器的高度僅為0.70毫米,寬度僅為2.60毫米,在寬度和高度上均可最大限度節省移動設備和其它結構緊湊設備的空間。比業內標準的0.40毫米引腳間距連接器節省近25%的空間,甚至比具有較低插接高度的連接器總體上節省10%左右的空間。同時提供良好插接保持力,對插時的哢嗒感覺確保插接的可靠。另外,Molex公司還開發了保持力較強的連接器,用於更牢固的插接。該新型連接器的特點還有採用了具有可靠電氣性能的獨特雙觸點,和可防止“爬錫”現象的鍍鎳屏障,以及較寬的真空吸放區。