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Molex - SlimStack™ 板對板連接器

 2014-06-23

【產品特性】

‧Pitch: 0.4 mm
‧ Widths: 2.5 mm
‧ Mated Height: 0.7mm ~ 4.0mm
‧ Mounting Type: Surface Mount
‧ Voltage: Maximum 50V AC/DC
‧ Current: Maximum 0.3A per contact
‧ CleanPoint™ contact design for anti-flux reliability
‧ High mating-retention version
‧ Two-point contact design for stable signal
‧ Nickel-barrier plating to prevent solder intrusion
‧ Friction locks for secure mating

【產品應用】

‧ 智慧型手機
‧ 數位相機
‧ 筆記型電腦
‧ 平板電腦
‧ 其他移動通信設備

【文字介紹】

Molex 推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ 連接器,能夠消除焊劑和其它污染物的侵入,確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度,提供最大的空間節省,適用于高端醫療、消費電子和通訊移動設備應用,並已成功設計入多家智慧型手機大廠新產品。