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Molex - SlimStack™ 0.4 mm pitch 表面贴焊板对板连接器

 2016-05-04

【产品特性】

‧超薄超窄外形,节省空间,适用于紧凑封装场合
‧双触点设计,可靠的电气性能
‧低插拔力,电路数量多时易于插拔
‧镀镍屏障,防止爬锡,可牢牢抓住电路板并可保护焊点
‧对插时发出咔嗒声和触感信号,提供可靠插接的触感
‧4个加强焊片,可牢牢抓住电路板并可保护焊点

【产品应用】

‧智慧手表
‧智慧手环
‧其他穿戴装置

【文字介绍】

此连接器的高度仅为0.70毫米,宽度仅为2.60毫米,在宽度和高度上均可最大限度节省移动设备和其它结构紧凑设备的空间。比业内标准的0.40毫米引脚间距连接器节省近25%的空间,甚至比具有较低插接高度的连接器总体上节省10%左右的空间。同时提供良好插接保持力,对插时的咔嗒感觉确保插接的可靠。另外,Molex公司还开发了保持力较强的连接器,用于更牢固的插接。该新型连接器的特点还有采用了具有可靠电气性能的独特双触点,和可防止“爬锡”现象的镀镍屏障,以及较宽的真空吸放区。