大聯大電子報
Vol.95 2009-09-23
大聯大筆記型電腦專題
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PC電源管理技術
ANPEC/ APEC/ ATMEL/ CHIL/ Fairchild/ Infineon/ NXP/ Richtek/ SEMTECH/ TI
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CULV NB各方勢力競逐 13、14吋成主戰場 (DIGITIMES)
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上網本之前世今生 (WPG Holdings)
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世平集團推出Intel CULV(Ultra-Thin)筆電解決方案
(世平WPIg)
世平集團暨『Intel ATOM X86 平台的低成本 EPC 解決方案』後,再度集合旗下代理之產品線,提供最完整CULV筆電One-Stop Shopping解決方案...
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品佳集團推出一系列針對筆記型電腦應用整合方案
(品佳SACg)
NXP ESD、Loadswitches、GA、DVB-T/ATSC、Smart card IC for Notebook Solutions...
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詮鼎集團力推AOS 針對Notebook&Netbook MOSFET解決方案
(詮鼎AITg)
AOS的MOSFET採用了先進的Trench技術,能夠有效地降低產品的導通電阻,並且具有較大電流處理能力,功耗小、效率高...
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PC電源管理技術 (零件採購熱門)
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數位與行動電視全探索 (零件採購熱門)
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3G手機多媒體影音服務 (零件採購熱門)
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世平集團代理產品線下載
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品佳集團代理產品線下載
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富威集團代理產品線下載
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凱悌集團代理產品線下載
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詮鼎集團代理產品線下載
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大聯大行動電視專題(Vol.94)
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大聯大3G手機專題(Vol.93)
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大聯大安防監控設備專題(Vol.92)
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大聯大LED照明專題(Vol.91)
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大聯大Netbook專題(Vol.90)
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大聯大電源管理專題(Vol.89)
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ADI推出一系列低功率放大器
(世平WPIg)
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ADI推出"智慧"照明控制技術的LED Driver_ADP5501
(世平WPIg)
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CONEXANT科勝訊完成寬頻接入產品線售予IKANOS公司程序
(詮鼎AITg)
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CONEXANT科勝訊音訊解決方案贏得Design News雜誌
(詮鼎AITg)
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CREE 更新XLamp XP-E和XP-C 之白光分檔
(世平WPIg)
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Fairchild推出新一代超接面MOSFET-SupreMOS™
(世平WPIg)
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IDT 與 Immersion 攜手加速觸摸回饋在數位設備中的應用
(富威RPg)
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Infineon推出高整合、低成本、立即可用的XWAY COMPACT系列
體積最精巧的WLAN路由器、IAD及UTA系統
(品佳SACg)
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Intel推出支援通訊與儲存應用的未來新系列低功耗整合式Intel® Xeon®嵌入式處理器
(世平WPIg)
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Intel宣布推出 Core™ i7、XeonR 3400 和首批 Core™ i5 處理器
(世平WPIg)
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LOCOSYS 推出一系列筆記型電腦GPS外掛方案
(世平WPIg)
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LOCOSYS 推出一系列筆記型電腦GPS內置方案
(世平WPIg)
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Nuvoton發布新一代高效CODEC/SLIC產品–N681386, N681387
(品佳SACg)
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NXP推出業界首款高度整合的45奈米系統級晶片(SoC)平台
為主流HD高畫質數位錄放影機和機上盒提供無可匹敵的性能表現
(世平WPIg、品佳SACg)
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NXP 推出可應用於portable 產品之小尺寸Low Ohmic Switch(1.0 mm² footprint)
(世平WPIg、品佳SACg)
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NXP推出超高速介面靜電放電保護新品_IP4283CZ10
(世平WPIg、品佳SACg)
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ON推出用於可攜式應用的業界最小封裝、最佳空間性能之肖特基勢壘二極體
(世平WPIg)
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ON推出用於智能型儀器表的全集成電力線數據機
(世平WPIg)
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Orister(奧士特半導體)發表1A/1.5MHz高效率同步降壓轉換器RS8016
(品佳SACg)
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Renesas(瑞薩科技)推出適用於大功率產品並具備交錯式連續導通模式之R2A20114系列功率因數校正控制IC
(品佳SACg)
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SII推出首批用於數位電視和家庭影院應用的HDMI 1.4產品
(世平WPIg)
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SiS矽統科技SiS672晶片組獲聯想Q100電腦採用 即將量產上市
(富威RPg)
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TI將數位電源管理成功應用於新一代 Xilinx FPGA 設計
(世平WPIg)
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TI推出業界最低漂移的高壓雙極 DAC 產品系列
(世平WPIg)
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WPG System推出「ObjectVideo OnBoard」 晶片級的智慧視頻
(世平WPIg)
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智慧型手持裝置處理器發展與業者策略評析 (DIGITIMES)
在智慧型手機領域中,ARM處理器市佔達90%以上
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3D影像走入家庭 視覺革命時代來臨 (DIGITIMES)
3D立體電影近年來受到好萊塢的大力推動而蔚為風潮
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為便攜應用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護方案 (EDNChina)
如今的手機等便攜設備的尺寸日趨小巧纖薄,同時又在集成
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高頻開關電源主要磁性元件的設計 (EDNChina)
在電力直流系統中,由於普遍採用高頻模組,對於高頻模組
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