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ADI推出ADC—AD946 在高達130 MSPS採樣速率時具有16 bit的性能 (世平WPI) |
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ADI推出ADP1828
滿足電源管理要求的關鍵設計需求在於如何最合理地管理多個電源 (世平WPI) |
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ADI和淩訊科技公司推出DMB-TH接收機演示平臺 (世平WPI) |
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DiMAGIC推出EUPHONY技術3D surround音效IC and IP (世平WPI) |
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Epson開發行動手持裝置用的高感度超小型GPS模組 (品佳SAC) |
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Fairchild推出高電流高邊柵極驅動器
提供業界領先的系統可靠性及節省電路板空間達50% (世平WPI) |
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Freescale推出新款PowerQUICC系列產品 具備極佳整合性與效能 (世平WPI) |
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IDT 獲 ISO/TS 16949:2002 認證
驗證了 IDT 的“零缺陷”哲學及超越客戶期待的品質水準承諾 (富威RichPower) |
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大亞科技選用Infineon的AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統單晶片 (品佳SAC) |
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Infineon及Jungo合夥推出電信公司級的家用閘道器平台 (品佳SAC) |
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Infineon全新節能MOSFET系列產品提供行動應用上的最佳效能 (品佳SAC) |
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Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (世平WPI) |
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Microchip擴展高電流LDO系列
全新低輸出電壓LDO能夠以陶瓷電容器穩定輸出，實現更小巧和更富效率的設計 (品佳SAC) |
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Microchip發表2MHz脈衝寬度調變器
全新高速PWM為智慧型供電系統，提供完善的閉迴路功能 (品佳SAC) |
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Microchip為高效能USB、LCD及通用八位元PIC微控制器增添十二位元ADC元件
十二款新型PIC18微控制器為需要更高類比數位轉換解析度的先進感應器設計降低其外部ADC成本及複雜性 (品佳SAC) |
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Micron發表MT9V023車用CMOS影像感測器 (富威RichPower) |
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NXP宣佈支持微軟.NET Micro Framework (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP無線USB晶片獲USB-IF認証
ISP3582晶片將協助模組製造商為小型消費性電子設備提供可靠的超小型無線USB解決方案 (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP閃耀恒基偉業首款太陽能手機 (世平WPI、品佳SAC) |
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新容量規格、高效能方案:Qimonda GDDR3系列產品全面升級 (品佳SAC) |
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Qimonda開始供應75奈米技術超低功耗512Mbit Mobile-RAM樣品 (品佳SAC) |
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Realtek瑞昱半導體展出通過WiMedia平台認證的超寬頻單晶片以及世上最低耗電 PCIe GBE 控制單晶片 (富威RichPower) |
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SII推出SiI9134 為HDMI 1.3傳送者 (世平WPI) |
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TI推出新型TMS320C6452強化TI DSP產品陣容
為高效能應用提供每美元兩倍的通道數 (世平WPI) |
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TI推出3:1 和 2:1 DVI/HDMI 視訊切換器 (世平WPI) |
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TI推出CC2510Fx和CC1110FX
為功能強大的2.4GHz和Sub-1GHz系統單晶片解決方案 (世平WPI) |
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Vishay推出新型DSMZ超高精度Z箔表面貼裝分壓器 (世平WPI) |
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Vishay推出新型SMR1DZ與SMR3DZ超高精度Z箔模塑表面貼裝電阻 (世平WPI) |
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Wolfson歐勝推出帶有內置電源管理及頂級音頻效果的 AudioPlus™新產品線 (富威RichPower) |
