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大聯大電子報 2006-12-27 VOL:29
 
  世平集團力推NXP 新一代 silicon tuner “TDA18271HD”解決方案 (世平WPI)
  NXP延續前一代TDA8275A silicon tuner的優良品質,並在此刻更進一步的推出TDA18271新產品,此晶片不但相容於所有的類比與數位電視標準(PAL、NTSC、SECAM、DVB-T、ISDB-T、ATSC、DVB-C)... more
  品佳集團積極推廣OKI世界最小封裝MP3 解碼器晶片
「ML2011」內建揚聲放大器,簡單便捷嵌入MP3功能
(品佳SAC)
  ML2011晶片採用了W-CSP封裝,具有3.6mm ×4.2mm 的世界最小封裝面積,而且實現了MP3 解碼器與揚聲放大器的單晶片化。OKI同時還結合該晶片提供評估測試板和嵌入式軟體套件,從而可以簡單方便地構築支持MP3... more
  富威代理的晶焱科技AZ1015-04S為熱插拔(Hot plug) 提供更好的解決方案 (富威RichPower)
  在許多電子產品中,相關的安全規範,越來越受到重視,例如 ESD、EMI 等其中的原因除了使用者對電子產品品質的要求外,隨著介面的升級和多樣化,消費者使用的方式和習慣也在改變。... more
 
  重裝CPU、GPU時代下的機內散熱設計
  多年以來,國內的資訊製造業都是以個人電腦(Personal Computer;PC)為中心主軸,因此對散熱技術的關注也多半集中在個人電腦上,直到最近的三、五年,由於日本業者的技術轉移... more
 
 
ADI ADP1864電壓轉換器 (世平WPI)
ADI AD5259 可程式化數位可變電阻 (世平WPI)
ADI IDT2010 行動電視數位電視調諧器 (世平WPI)
AMD年底最後攻勢 火力支援雙核心市場
再添Athlon 64X2 5400+、5600+ 戴爾率先採
(富威RichPower)
AMD採65奈米製程技術 推新一代高效能運算方案 (富威RichPower)
AMD、ATI聯姻後 明年聚焦GPGPU架構
目標為CPU+GPU完全整合 產品預計2年後推出
(富威RichPower)
ANADIGICS 先進的功率放大器支援高通的 HSPA 解決方案 (世平WPI)
Atheros針對小企業推出超輕便802.11n草案技術筆記電腦將採用XSPAN (世平WPI)
Atheros推出全球整合性最佳的PCI Express單晶片802.11g解決方案 (世平WPI)
BOSCH Sensortec 新型三軸加速度感應器SMB365 (品佳SAC)
Epson Toyocom推出專為行動電話參考時脈所設計的2.5×2.0-mm高精度AT石英晶體 (品佳SAC)
Fairchild Semiconductor公司推出的FAN5331升壓轉換器 (世平WPI)
Freescale 8路串行開關家族系列產品為汽車電子帶來了多功能的電力分配系統 (世平WPI)
Freescale以StarCore™技術為基礎的DSP,出貨量已超越一千六百萬顆 (世平WPI)
Infineon 充分發揮多重閘極技術 獲突破性結果
三度空間電晶體架構 成功大幅改善功率效率
(品佳SAC)
Memsic榮獲2006年度“中國芯” 最佳市場表現獎 (富威RichPower)
Micron宣佈收購Avago影像感測器業務 (富威RichPower)
NXP 半導體推出業界首個高速、高性能 1.8V UART 產品系列
獨立型 1.8V UART 系列面向攜帶型應用,具有先進的介面和目前市場上最小的封裝
(世平WPI、品佳SAC)
NXP半導體推出針對最高解析度筆記型電腦與電視顯示器的ESD保護晶片
完全整合的 VGA 介面晶片可支援 UXGA 個人電腦以及 1080p 電視解析度
(世平WPI、品佳SAC)
Alcatel 使用Sequans Wimax晶片 (富威RichPower)
Sequans獲得Motorola投資 (富威RichPower)
SiS-SiS771晶片 再度獲得全球媒體推薦報導 (富威RichPower)
System General 推出SG6516 高整合度電源監控晶片,提供安全及高效率的保護環境 (品佳SAC)
Vimicro獲全球半導體設計協會(FSA)2006年度大獎 (富威RichPower)
Vishay 向設計人員提供免費的在線 MOSFET 熱類比工具新推出的 ThermaSim" 是首款在線類比工具 (世平WPI)
Vishay 光耦合器產品的新型熱模型可縮短設計時間,Vishay 是率先為總功耗大於 200mW 的新器件提供 (世平WPI)
Winbond 推出筆記型電腦週邊介面電源管理最划算的方案 –W83L351 & W83L352系列 (品佳SAC)

  無「線」可擊 車用無線應用技術及測試解決方案
  近年來,在各類型車輛配備有無線或射頻介面的車載模組及設備應用,汽車市場上的成長及應用非常快速,例如:防盜保護車門系統、無線遙控車門(Keyless)應用系統,或者是控制後車廂、控制輔助系統等... more
  解讀標準- 3.5G 之後的下一步? HSUPA 以高上傳頻寬 讓行動影音直播站成真
  前言:筆者曾經在電視新聞中,看到記者以3G手機直接進行轉播的動作,這對於某些採訪車無法到達的地域,以及具有時效性的新聞事件而言,此種方式的確是個相當有效的工具,不過以目前手機運算能量所能... more
  2007 大聯大電子報出刊時間表
  大聯大零件採購回顧
  大聯大中國區董事總經理
白宗仁專訪
世平(台灣)代理產品線一覽表
世平(中國)代理產品線一覽表
世平Total Solution對應表
品佳(台灣)代理產品線一覽表
品佳(中國)代理產品線一覽表
品佳Total Solution對應表
富威代理產品線一覽表
富威Total Solution對應表
  大聯大電子報 第28期
2006-12-13
 
  大聯大電子報 第27期
2006-11-29
 
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2006-11-15
 

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