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世平集團匯科重磅推出”立體聲模組與無線喇叭”解決方案
(世平WPI) |
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世平集團匯科公司第二代採用Broadcom BCM2037晶片,不但將立體聲藍芽模組化,並設計一個無線行動喇叭系統的模擬線路,同時兼顧揚聲系統的分配及藍芽無線的豪華功能應用。
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品佳集團積極推廣
NXP Class-D TFA9810T 音源放大器解決方案
(品佳SAC) |
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NXP Audio Amplifier TFA9810T
系列新產品,除具備高效能 High Efficiency(89%)外、寬廣工作溫度範圍、低偏移電壓與漂移以及開/短路線路保護,適用於任何影音產品之音源放大器應用。
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富威集團推出晶焱科技(Amazing)
AZ1015-04S靜電防護晶片 (富威RichPower)
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在許多電子產品中、相關的安全規範、越來越受到重視、例如
ESD, EMI 等測試規範, 其中原因 , 除了使用者對電子產品品質的要求外、實因IT電子產品全球化、使用者攜帶移動範圍日趨愈廣。
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