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ADI多通道輸入輸出
資料轉換器降低在無線基地台的電流、電壓與溫度監測和控制的複雜度與成本 |
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AD7294
多通道輸入輸出資料轉換器達到工業的整合和性能的 最高的水準與提升電壓順從結合, 以確保特殊的 功率放大器性能。
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AIC1610系列產品—
MSOP包裝,200kHz, 500mA 及PFM模式升壓型 DC/DC 轉換器 |
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沛亨半導體日前推出一系列
PFM 模式升壓型 DC/DC 轉換器 - AIC1610/11 及AIC1612。其中 AIC1610 /
11 限流為1A /0.65A 之MSOP8包裝轉換器,而AIC1612 則可選擇限流值為 1A 或 0.65A
之 MSOP10 包裝轉換器。 more
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Atheros與QUALCOMM合作
推蜂巢式電話/Wi-Fi系統連線解決方案 |
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無線網路解決方案的開發商
Atheros Communications日前宣佈與QUALCOMM合作, 針對Atheros高度整合的行動電話專用射頻單晶片(ROCm)解決方案,
及選擇QUALCOMM行動台數據機(MSM)晶片組 , 開發兩者之間的互通性。 more
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Atheros發表
無線區域網路解決方案第一款符合802.11n規格草案之產品 |
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Atheros
Communications宣佈推出旗下XSPAN系列無線區域網路(WLAN)技術, 並公佈首度實現XSPAN優點的AR5008系列晶片組之供貨時程。
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Epson
Toyocom 發表首款QD產品 |
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Epson
Toyocom Corp. 於日前發表其開發的第一項產品- 全新的小型封裝 TCXO™TG-5010LH™。
此產品結合了高度可靠的晶體組件設計和新的, 便於大量生產的封裝科技. more
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IDT開始量產
先進記憶體緩衝器晶片 |
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IDT公司宣佈其先進記憶體緩衝器晶片
(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程式, 成為第一家能夠量產供貨AMB的廠商,建立劃時代的里程碑。
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IDT 產品線人員 |
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英飛凌推出獨特VoIP處理器
革新網路電話設計 加速處理器能力 提供更高語音品質 |
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英飛凌推出單晶片Gigabit
Ethernet 網路電話解決方案INCA®-IP2,此款晶片為英飛凌第二代網路電話系統整合單晶片,採用兩顆400MHz的MIPS32®
24KEc™ 處理器的雙核心架構。more
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英飛凌提供
工業市場應用之全新8位元、16位元與32位元微控制器 拓展其汽車專業領域中最佳化功能與成本解決方案
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英飛凌之MCU系列適用於
各類馬達控制系統, 可讓工程師提升工業驅動器的能源使用效率與效能表現。 與傳統採用許多外加零組件的解決方案比較之下,
亦能減少高達40%之系統成本,除了微控制器之外,諸如DSP、PWM ASIC....more
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英特爾發表讓
網際網路更加個人化與行動化的技術 |
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首度公開新一代內含
Intel Centrino 行動運算技術之平台、單晶片 Wi-Fi/WiMAX 無線電元件、 以及英特爾自有品牌的行動式
WiMAX PCMCIA 介面卡。 more
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安森美半導體推出
提供低待機能耗的GreenPoint TM |
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國際積體電路展覽會(ICC
China)—中國深圳—全球電源管理解決方案的領先供應商安森美半導體, 日前推出CRT電視機電源的GreenPoint
TM參考設計, 能提供低於1瓦(W)的待機能耗。 more
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世平集團獲頒
安森美半導體產品推廣成績卓越獎 |
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日前于安森美半導體公司(後簡稱安森美)
亞太分銷商大會上,世平集團以基于安森美晶片應用, 提供予客戶量身定做之電源解決方案,倍受肯定! 獲頒安森美兩項產品推廣成績卓越個人獎,高調贊揚產品推廣之表現。
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飛利浦以65奈米低功耗
CMOS 製程 實現一次成功的消費性產品 SoC |
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飛利浦這款整合了具有IEM™
(智慧型能源管理員)技術的 ARM1176JZF-S™處理器、 512 Kbytes 高速低功耗暫存記憶體、高速通訊埠以及關鍵類比IP區塊的晶片是
第一款真正以消費性產品導向來設計並成功以65奈米低功耗CMOS製程生產的SoC。 more
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世平WPI Philips 產品線人員 |
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飛利浦促進高解析
液晶電視進入大眾消費市場Nexperia™ TV520系列 混合型半導體參考設計,提供業界最佳影像品質並大幅降低成本
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飛利浦發佈了高度整合的混合型Nexperia
TV520參考設計,能夠以大幅降低的成本實現業界最佳的液晶電視影像品質。 透過這一整合的、可即刻生產的設計,客戶可以在短短三個月內完成產品設計並上市。
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世平WPI Philips 產品線人員 |
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世平集團代理Philips
CATV模組 |
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世平集團正式代理飛利浦CATV模組。
飛利浦CATV模組性價比高,針對中國市場及其它國家分別提供不同型號的專用模組, 在過去的15年中持續保持同類產品世界第一的占有率。
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瑞昱半導體
推出新一代High Definition音訊轉換晶片 |
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瑞昱半導體(Realtek)
在美國Intel春季科技論壇中推出最新一代的高精准音訊轉換晶片(High Definition Audio
Codecs;HD Audio Codecs)ALC885與ALC888 Telecom。 more
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矽統科技推出
SiS662北橋晶片Intel P4主流平臺的新戰力 |
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矽統科技(SiS)日前表示,
繼SiS661晶片去年下半年成功搶佔Intel® Pentium® 4中低階市場, 矽統科技新款支援P4平臺的SiS662整合型晶片組,
在德國CeBIT國際電腦展中首次公開亮相…more
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CeBIT2006漢諾威展
矽統科技創新整合的實力無限延展 |
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矽統科技(SiS)日前表示,
在今年德國漢諾威舉辦的CeBIT電腦展中, 矽統科技除展現新開發的電腦及無線網路晶片外, 嵌入式系統晶片及Xbox360
遊戲機採用的多媒體晶片亦是要角, 當然令人矚目記憶體模組新產品線,也即將首次於國際展覽中亮相。 more
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Spansion為
SIM卡市場推出安全MirrorBit快閃記憶體產品 |
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全球最大的快閃記憶體解決方案供應商之一,
Spansion宣佈,Spansion將開發一種新型的高容量安全SIM卡晶片,
能夠讓SIM卡製造商製造出新的解決方案,更易於管理行動內容發佈,
同時加強應用的安全性以及保護數位版權管理(DRM)。 more
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Spansion 產品線人員
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TI推出體積精巧的LVDS並串轉換器和串並轉換器
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德州儀器
(TI) 宣佈推出採用5 × 5毫米QFN封裝的LVDS並串轉換器和串並轉換器。 新元件體積不到競爭產品的三分之一,故能為許多應用省下電路板面積...
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TI推出最精巧省電
的零漂移運算放大器新元件的耗電量僅有競爭產品的十分之一 |
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德州儀器
(TI) 宣佈推出新的零漂移運算放大器系列,再次實現精準度、 微功耗和精巧體積的完美結合。OPA333擁有非常小的偏移電壓
(2μV) 和靜態電流 (17μA),最低能在1.8V電源下操作, 並採用SC70或SOT23等精巧封裝。
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