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大 联 大 控 股
大联大电子报 2006-11-01 VOL:
25
世平集团汇科重磅推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案
(世平WPI)
世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片,不但将立体声蓝芽模块化,并设计一个无线行动喇叭系统的模拟线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用...
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汇科 蓝芽解决方案附档下载
附件下载
品佳集团积极推广 NXP Class-D TFA9810T 音源放大器解决方案
(品佳SAC)
品佳集团积极推广 NXP 新款适用于家庭剧院、LCD TV及多媒体影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T,该系列新产品,除具备高效能 High Efficiency(89%)外...
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富威集团推出晶焱科技(Amazing) AZ1015-04S静电防护芯片
(富威RichPower)
在许多电子产品中、相关的安全规范、越来越受到重视、例如 ESD, EMI 等测试规范, 其中原因 , 除了使用者对电子产品质量的要求外、实因IT电子产品全球化、使用者携带移动范围日趋愈广...
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不败神话:以太网络瞄准新领域
放眼望去,没有任何一家信息业者敢阻逆以太网络(Ethernet),凡是阻逆者下场就是走入历史,看看IBM(全球第一大信息业者)提出的Token Ring,看看DEC(曾为全球第二大信息业者)提出的DECnet…
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ADI 推出可简化影像硬件设计的缓冲器加低通滤波器
(世平WPI)
ADI电子产品使用者界面大升级
(世平WPI)
规格日益成熟、成品应用增加 Alereon看好明年UWB需求起飞
(富威RichPower)
Epson Toyocom推出专为行动电话参考时脉所设计的2.5×2.0-mm高精度AT石英晶体
(品佳SAC)
Fairchild的 AEC-Q101 低压 30/40V MOSFET,为汽车设计提供性能、效率和节省空间方面的优势
(世平WPI)
Fairchild推出IntelliMAX负载关关
(世平WPI)
IDT 预处理交换芯片(PPS)名列 EE Times 和eeProductCenter 终极产品调查榜首
优化的互连解决方案被读者评为首选产品
(富威RichPower)
Intel对业界开放关键服务器加速技术
(世平WPI)
Micron推出新型1/5英寸130万图元图象传感器
(富威RichPower)
Micron 1Gb DDR3产品预计明年初开始量产
(富威RichPower)
NXP与ITVN 共同推动网络电视市场的成长,提升消费者体验并增加内容供应商获利
NXP 与 ITVN 透过功能丰富的 IP 机上盒推动 IPTV 在北美的应用
(世平WPI、品佳SAC)
ON推出极低静态电流的低压降线性稳压器,应用于汽车电子模块
(世平WPI)
ON扩充汽车驱动器系列,推出新的六边形预驱动器和六边形半桥驱动器控制各种负载
(世平WPI)
Sequans的行动WIMAX芯片采用芯原ZSP核心
(富威RichPower)
SigmaTel高传真音讯编解码器支持数码麦克风
(富威RichPower)
SiS--SiS662 获微星科技662M-V主机板采用
(富威RichPower)
System General 宣布其顺向式(Forward) ATX 电源解决方案,荣获美国 80 Plus 能源效率认证
(品佳SAC)
TI推出业界最低成本的浮点DSP
(世平WPI)
TI处理器驱动高效能绘图应用与高整合车用显示器
(世平WPI)
Winbond 推出 W79E80x LPC 8位元控制器
(品佳SAC)
Winbond 推出SDRAM:64Mb(W9864系列)、128Mb(W9812系列)及256Mb(W9825系列)
(品佳SAC)
Winbond 推出8位元及32位元单片机
(品佳SAC)
技术洞察-改善散热结构提升白光 LED 使用寿命
过去LED业者为了获利充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20?30%...
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特别企画─ 3G 手机技术发展与设计架构
当2G繁华日渐消退、3G曙光显现之际,3G通讯竞争则是充满变量;展望未来,3G技术谁将主宰沉浮?摊开各大市调研究机构对于移动通信报告,从中不难发现对3G手机发展大都抱持乐观想法...
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大联大中国区董事总经理
白宗仁专访
世平(台湾)代理产品线一览表
世平(中国)代理产品线一览表
世平Total Solution对应表
品佳(台湾)代理产品线一览表
品佳(中国)代理产品线一览表
品佳Total Solution对应表
富威代理产品线一览表
富威Total Solution对应表
大联大电子报 第24期
2006-10-18
大联大电子报 第23期
2006-09-27
大联大电子报 第22期
2006-09-13
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