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詮鼎推出Kingston支援穿戴式裝置記憶體晶片解決方案

 2018-05-23

詮鼎集團推出金士頓科技(Kingston)記憶體解決方案,完整支援穿戴式裝置的記憶體晶片。

 

方案介紹

  • ePoP 記憶體IC(embedded package on package)為高度整合性的JEDEC標準元件。
  • 內建eMMC 4GB/8GB容量,符合JEDEC eMMC5.0規範,以及Low Power DDR3(LPDDR3) 4Gb/8Gb容量,符合JEDEC LPDDR3規範。
  • 為136 ball FBGA封裝方式,外觀尺寸為10.0 x 10.0 x (0.9mm ± 0.1mm, Max 1.0mm)
  • ePoP記憶體IC可直接裝載在相容CPU的上方,有效節省裝置的空間,與確保最佳的效能。
  • 主要應用在穿戴式裝置,如智慧手錶與智慧眼鏡等高度空間限制的產品。

 

 

 

 

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