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詮鼎力推TOSHIBA適用智慧型手機之完整解決方案

 2014-09-03

Toshiba東芝提供了針對手持式應用裝置的各種需求. 如更高性能的CMOS圖像感測器, 陣列相機模組, FRC Plus 影像處理技術, 近距離無線傳輸技術TransferJetTM, 符合高效率快速的無線充電解決方案, 近場通訊(NFC)晶片組, Bluetooth & Wifi整合性單晶片, ApP-LiteTM (精簡版應用處理器) 以及介面橋接晶片等. 可提供任何智能手機, 平板電腦及各種週邊附件.

 

Smartphone/ Tablet 系統方框圖

 

CMOS 圖像感測器IC


   為滿足市場需求,為更小的包裝和更高的性能,東芝開發了1.12微米像素間距,減少了從傳統的2.2微米的CMOS的圖像感測器與。新的圖像感測器是提供廣泛的分辨率從VGA到超過千萬像素。此外,這些圖像傳感器提供高畫質得益於先進的CMOS感測器技術,東芝的CMOS的圖像感測器將為智能手機的拍照功能打開一個新的里程碑。

    CMOS面陣圖像感測器是一種將光轉換成電子信號的積體電路(IC)。此類感測器含有光電二極體陣列,對於每個圖元有多個CMOS電晶體組成。

    為了滿足市場小型化和更高性能的需求,東芝利用本身卓越的技術,如呈現流暢清晰視頻的高動態範圍(HDR),提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)感測器等, 東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的機遇。而這些圖像感測器能夠實現高畫質都要感謝先進的CMOS感測器技術,諸如微透鏡和光電二極體的優化 等。東芝CMOS面陣感測器擁有從VGA到超過1000萬圖元的多種解析度,圖元間距也從1.12µm到5.6µm,適用於智慧手機、平板電腦、監控攝像機以及車載攝像頭等

 

應用

       1.12 µm至5.6 µm的圖元間距,VGA至超過1000萬圖元

       高動態範圍(HDR)和色彩降噪(CNR)

       高靈敏度背面照射(BSI)圖像感測器

       可提供模組、封裝和Die。

 

產品陣容

Part number

Type

Application
scope

Optical
size
(inch)

Resolution

Pixel pitch

SoC/CIS

FSI/BSI

Number
of pixels

I/F
(serial)

T4K04

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K05

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K08

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7

720p

1.75

SoC

FSI

1280(H) x 720(V)

CSI-2 1lane

T4K24

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4.4

1080p

1.75

CIS

FSI

2016(H) x 1176(V)

CSI-2 1lane

T4K28

Die

Mobile phones and smart phones

1/5

2M

1.75

SoC

FSI

1600(H) x 1200(V)

CSI-2 1lane

T4K35

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K37

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4K71

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7.3

1080p

1.12

CIS

BSI

1928(H) x 1088(V)

CSI-2 2lanes

T4K82

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

TCM9518MD

Module

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4

5M

1.4

CIS

FSI

2596(H) x 1948(V) x 2

CSI-2 4lanes

 

T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像感測器

      

        

陣列相機模組

 

 

 

FRC Plus (東芝獨家開發影像處理技術)

 

 

 

 

近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

 

 

 

無線充電電源IC

 

 

 

近場通訊(NFC)晶片組

 

 

 

 BluetoothTM & WiFi® 整合型單晶片

 

 

 

 

 

ApP-Lite(精簡版應用處理器)

東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準並具有低能耗特點的Bluetooth®,以及傳感器和閃存,專門應用於穿戴式裝置。

東芝的新應用處理器在單一封裝中,內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的資訊、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積,亦有助於穿戴裝置的小型化。

該處理器原生即為低功耗設計,可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。

 

產品特點

  • 集成的無線通信功能,傳感器裝置,在一個封裝中的存儲器和一個處理器
  • 允許連接到外部傳感器
  • 集成了ARM® Cortex® -M4F處理器
  • 集成藍牙®無線通訊功能

 

特性

  • 針對穿戴裝置的必要功能都集成在一個封裝中,有助於小系統的設計。
  • 該產品集成了高解析度的ADC可以轉換來自外部傳感器的類比信號,如脈搏和心電圖轉為數字數據,並將其傳送到內部處理器
  • 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮點處理單元,可以組合來自多個內部和外部的傳感器數據,以提高精確度
  • 集成Bluetooth® 低能量控制器和射頻電路,可將原始和處理後的數據傳輸到外部設備,如智能手機和平板電腦

 

應用

穿戴式裝置,如活動監視器、手鐲型和眼鏡型的智能手錶

 

主要規格

 

Part Number

TZ1001MBG

TZ1011MBG

Status

Under Development
(Sample: May, 2014)
(Mass Production: September, 2014)

Under Planning

CPU

ARM®Cortex®-M4F 48MHz

Communication

Bluetooth®Low Energy Controller

Sensor

Accelerometer

Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope

Flash Memory Size

8 Mbit

I/O

USB,SPI,I2C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

 

方塊圖

 

 

 * Bluetooth SIG擁有註冊商標,東芝被授權使用。

 * ARM和Cortex是ARM有限公司(或其附屬公司)在歐盟和/或其他地方註冊的商標。保留所有權利。

 * 所有其他商標和產品名稱是其各自所有者的財產。

 

介面橋接晶片

隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高,在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動週邊器件(MPD)”的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

 

產品陣容

東芝的橋接器和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便於設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛,涉及手機、數碼相機、印表機等。
另外,東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品,如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。

 

輸入/輸出介面組合

 

 

 

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