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SiGe新款Wi-Fi功率放大器纖薄如紙,可大幅降低功耗

 2006-08-30
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)宣佈推出全球最纖薄的Wi-Fi系統功率放大器RangeCharger SE2523BU,採用側高僅為0.5mm如紙張般纖薄的全新封裝,集成了SiGe半導體性能和高功效技術。這種超薄設計更可降低25%的功耗,適合於把Wi-Fi功能嵌入到以電池供電的可擕式消費電子產品中。

SE2523BU是SiGe半導體SE2523x功放系列的最新型號,該系列於去年推出,迅速獲得了市場的廣泛認同。這款器件完全滿足在可擕式消費電子產品中嵌入Wi-Fi能力的猛增需求,其中包括PDA、Wi-Fi語音(VoWi-Fi)手機、照相機、蜂窩手機、電腦外設和車用設備。

SiGe半導體無線資料產品總監Andrew Parolin表示:“Wi-Fi技術已廣為消費者接受,現在用戶更期望無線技術所提供的便利性可以超越筆記本電腦領域。利用SiGe半導體的功率放大器,製造商便可以把Wi-Fi技術嵌入在眾多嶄新的應用中,而且仍然能滿足外形尺寸不斷縮小、電池壽命延長及成本降低等要求。”

超薄型功率放大器具良好集成度和功率效率

SE2523BU作為一款2.4GHz功率放大器,採用16腳的3×3×0.5mm小型QFN封裝,集成了數位使能電路、一個強大的功率檢測器和偏置電路。在802.11g模式下時,SE2523BU具有+18.5dBm 的功率輸出,其誤差向量幅值(error vector magnitude,EVM)為2.5%;在802.11b模式下,輸出功率為+23dBm,並符合所有ACPR要求。

該器件集成的功率檢測器具有很高的抗失配能力,因此能大大提高無線傳輸的穩定性:在2:1的失配情況下,其變化小於1.5dB。此外,這種功率檢測器也提供了兩個可選的功率檢測器斜坡,故能用於多個晶片組。該器件更帶有數位使能控制電路,可直接與CMOS基帶或收發器相連,從而簡化設計。

據介紹,SE2523BU是基於高效的矽鍺架構的,能確保在3.3V單電源下工作、而輸出功率為+18.5dBm時,電流消耗低至130mA,較現有的解決方案減小了大約25%。這種高性能和功效的結合實在是以電池供電之設備的理想選擇。SE2523BU現已開始量產,批量訂購1萬片時每片為0.79美元。