新聞中心

SiGe半導體的SE2593A RF前端模組榮獲《電子設計技術》雜誌中國版 2008年度創新獎項的優秀產品獎

 2008-11-19

SE2593A在通信與網路 IC類別中脫穎而出
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 的 SE2593A在競爭激烈的《電子設計技術》雜誌中國版 2008年度創新獎中脫穎而出,在通信與網路 IC類別中獲頒優秀產品獎。

SE2593A是世界上整合度最高的射頻 (RF)前端模組,適用於 Wi-Fi產品,達到甚至超越 IEEE 802.11n規範的要求。

SiGe半導體市場推廣副總裁 Alistair Manley針對獲獎一事表示: “我們很榮幸再次獲得由《電子設計技術》所頒發的這項殊榮。 SiGe半導體團隊以功能豐富的 SE2593A模組為榮,這款創新產品不但提供出色的高整合度和業界最佳的性能,而且功耗也更低。”

這次比賽的產品是由《電子設計技術》評審小組進行評選和篩選,此一小組是由中國大陸領先的 OEM廠商、學術機構、大學和《電子設計技術》編輯委員會的專家和專業人士所組成。《電子設計技術》的讀者和註冊用戶也都受邀可以投票選出共九項類別的優勝者。

獲獎的 SE2593A帶有 2.4GHz 與 5GHz的功率放大器與低雜訊放大器、功率檢測器、發射及接收開關、雙工器以及相關的匹配濾波電路,而且採用了微型平面柵格陣列 (land grid array, LGA) 封裝。它還包含了一個動態範圍為 15 dB 的整合式溫度補償功率檢測器,在 3:1的失配情況下誤差小於 1dB,可在嚴苛的環境條件和更長的距離範圍下,提供更高的資料傳輸率,符合現有的 802.11n規範和最終批准的要求。 SE2593A可以滿足高速資料和視頻配送系統等應用的要求。

SE2593A是一款系統解決方案,所有 RF 埠均匹配 50 歐姆電阻,消除了與基帶和天線功能連接介面相關的複雜問題,從而省去了外部的匹配部件,並簡化了整合和 PCB 的佈線。
 
Manley 表示: “SE2593A 是整合式雙頻帶低雜訊放大器 (LNA) 的最小型 MIMO前端模組,由於不需要外加 LNA,因此能減少系統材料清單的成本,並簡化了設計、測試和製造。 SE2593A 贏得這項產業界的大獎,意味著已獲得中國工程師社群的認可,這讓 SiGe 半導體的所有員工都感到非常欣慰。 ”

關於 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和行動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加行動寬頻接入及定位 (location-based)能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的,提供在開發高質量及滿足使用者要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外,還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用,易於整合,有效地縮短產品上市時間。 SiGe 半導體的業務遍及全球,並透過設於主要地區的五個運營機構及完善的分銷網路,為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。