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Zilltek 鈺太科技推出MEMS麥克風封裝邁向新的里程碑-ZTS6021

 2013-12-11

有別於現有MEMS麥克風聲孔位置在上聲孔(Top-Port)及下聲孔(Bottom-Port)兩種。鈺太科技最新一代產品ZTS6021採用最新開發的側聲孔(Side-Port)設計成功將MEMS麥克風(含導聲管)整體高度由1.6mm降低至1.1mm,這項設計將為智能手機的系統開發工程師提供更靈活的運用空間。除此之外,透過改變麥克風聲孔的位置,進而避免聲音氣流直接噴向該麥克風晶片,因此減少灰塵對該麥克風晶片中之該聲膜的干擾。這項設計特點亦一併解決了使用者在生產過程中因SMT漂錫導致感測器薄膜(Sensor Membrane)破損的發生。

 


鈺太科技總經理邱景宏先生說:『這項封裝技術我們已經開發了一段時間也將於2013年12月量產上市,且已得到臺灣、中國及歐美各國發明專利。這項封裝技術將廣泛應用在本公司MEMS麥克風產品上』

 

 

有關ZTS6021 MEMS麥克風的更多資訊
● ZTS6021(圖下)是一款類比輸出 、側聲孔、薄型3.76 mm × 2.95 mm × 1.1 mm表貼封裝(surface-mount package)MEMS麥克風,支援回流焊,而不會引起靈敏度下降。-30dBV的靈敏度特性非常適合很多轉碼器和分立式信號鏈器件。61dBA的高SNR或31 dBA SPL的EIN能夠實現遠場音訊採集應用以及使用多麥克風波束形成演算法的應用。其功耗小於200 μA(Max.),電源電壓為1.65 V至5.5V,能夠延長電池壽命,適合可擕式應用。

          

 

ZTS6021 適用於各種智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和其他可攜式的設備

 

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