诠鼎力推TOSHIBA适用智能手机之完整解决方案
东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如更高性能的CMOS图像传感器, 数组相机模块, FRC Plus 图像处理技术, 近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, 近场通讯(NFC)芯片组, Bluetooth & Wifi整合性单芯片, ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件.
Smartphone/ Tablet 系统方框图
CMOS 图像传感器IC
为满足市场需求，为更小的包装和更高的性能，东芝开发了1.12微米像素间距，减少了从传统的2.2微米的CMOS的图像传感器与。新的图像传感器是提供广泛的分辨率从VGA到超过千万像素。此外，这些图像传感器提供高画质得益于先进的CMOS传感器技术，东芝的CMOS的图像传感器将为智能手机的拍照功能打开一个新的里程碑。
CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路（IC）。此类传感器含有光电二极管数组，对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。
为了满足市场小型化和更高性能的需求，东芝利用本身卓越的技术，如呈现流畅清晰视频的高动态范围（HDR），提供更高灵敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）传感器等， 东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化 等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距也从1.12µm到5.6µm，适用于智慧手机、平板计算机、监控摄像机以及车载摄像头等
應用
1.12 µm至5.6 µm的像素间距，VGA至超过1000万像素
高动态范围（HDR）和色彩降噪（CNR）
高灵敏度背面照射（BSI）图像传感器
可提供模块、封装和Die。
产品阵容
|
Part number |
Type |
Application |
Optical |
Resolution |
Pixel pitch |
SoC/CIS |
FSI/BSI |
Number |
I/F |
|
T4K04 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.2 |
8M |
1.4 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K05 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K08 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7 |
720p |
1.75 |
SoC |
FSI |
1280(H) x 720(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K24 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4.4 |
1080p |
1.75 |
CIS |
FSI |
2016(H) x 1176(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K28 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/5 |
2M |
1.75 |
SoC |
FSI |
1600(H) x 1200(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K35 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K37 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K71 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7.3 |
1080p |
1.12 |
CIS |
BSI |
1928(H) x 1088(V) |
CSI-2 2lanes |
|
T4K82 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
|
TCM9518MD |
Module |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4 |
5M |
1.4 |
CIS |
FSI |
2596(H) x 1948(V) x 2 |
CSI-2 4lanes |
T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器
数组相机模块
FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)
近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC
無線充電電源IC
近场通讯(NFC)芯片组
Bluetooth TM & WiFi ® 整合型單芯片
ApP-Lite(精简版应用处理器)
东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®，以及传感器和闪存，专门应用于穿戴式装置。
东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。
该处理器原生即为低功耗设计，可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。
产品特点
- 集成的无线通信功能，传感器装置，在一个封装中的存储器和一个处理器
- 允许连接到外部传感器
- 集成了ARM® Cortex® -M4F处理器
- 集成蓝牙®无线通信功能
特性
- 针对穿戴装置的必要功能都集成在一个封装中，有助于小系统的设计。
- 该产品集成了高分辨率的ADC可以转换来自外部传感器的模拟信号，如脉搏和心电图转为数字数据，并将其传送到内部处理器
- 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮点处理单元，可以组合来自多个内部和外部的传感器数据，以提高精确度
- 集成Bluetooth® 低能量控制器和射频电路，可将原始和处理后的数据传输到外部设备，如智能手机和平板计算机
应用
穿戴式装置，如活动监视器、手镯型和眼镜型的智能手表
主要规格
|
Part Number |
TZ1001MBG |
TZ1011MBG |
|
Status |
Under Development |
Under Planning |
|
CPU |
ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz |
|
|
Communication |
Bluetooth ® Low Energy Controller |
|
|
Sensor |
Accelerometer |
Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope |
|
Flash Memory Size |
8 Mbit |
|
|
I/O |
USB，SPI，I 2 C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC |
|
方块图
* Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝被授权使用。
* ARM和Cortex是ARM有限公司（或其附属公司）在欧盟和/或其他地方注册的商标。保留所有权利。
* 所有其他商标和产品名称是其各自所有者的财产。
接口桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
产品阵容
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等。
另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
输入/输出接口组合
想要进一步了解代理商及其他产品信息，请造访诠鼎集团/ 振远科技www.aitgroup.com.tw
想要进一步了解更多TOSHIBA 东芝产品信息，请进入其网站www.semicon.toshiba.com.tw